等离子体处理装置和等离子体处理方法

    公开(公告)号:CN111261511A

    公开(公告)日:2020-06-09

    申请号:CN201911220416.3

    申请日:2019-12-03

    Abstract: 本发明提供一种等离子体处理装置和等离子体处理方法。等离子体处理装置具备处理容器、下部电极、环状构件、内侧上部电极、外侧上部电极、处理气体供给部、第一高频供电部以及第一直流供电部。下部电极载置被处理基板。环状构件载置在下部电极的外周部上。内侧上部电极配置于下部电极的正对面。外侧上部电极以与内侧上部电极电绝缘的方式呈环状地配置于该内侧上部电极的径向外侧。第一高频供电部将用于生成处理气体的等离子体的第一高频施加于下部电极或内侧上部电极和外侧上部电极。第一直流供电部对外侧上部电极施加可变的第一直流电压。外侧上部电极的在处理空间中露出的面的至少一部分处于比内侧上部电极的在处理空间中露出的面靠上方的位置。

    等离子体处理装置和等离子体处理方法

    公开(公告)号:CN111261511B

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN201911220416.3

    申请日:2019-12-03

    Abstract: 本发明提供一种等离子体处理装置和等离子体处理方法。等离子体处理装置具备处理容器、下部电极、环状构件、内侧上部电极、外侧上部电极、处理气体供给部、第一高频供电部以及第一直流供电部。下部电极载置被处理基板。环状构件载置在下部电极的外周部上。内侧上部电极配置于下部电极的正对面。外侧上部电极以与内侧上部电极电绝缘的方式呈环状地配置于该内侧上部电极的径向外侧。第一高频供电部将用于生成处理气体的等离子体的第一高频施加于下部电极或内侧上部电极和外侧上部电极。第一直流供电部对外侧上部电极施加可变的第一直流电压。外侧上部电极的在处理空间中露出的面的至少一部分处于比内侧上部电极的在处理空间中露出的面靠上方的位置。

    上部电极构造和等离子体处理装置

    公开(公告)号:CN118043945A

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202280065772.6

    申请日:2022-09-26

    Inventor: 佐藤徹治

    Abstract: 等离子体处理装置具备:等离子体处理腔室;基板支承件,其配置于等离子体处理腔室内,包括下部电极;上部电极构造,其配置于基板支承件的上方,上部电极构造包括冷却板、电极板以及静电吸附膜,该冷却板具有制冷剂流路,该电极板配置于冷却板的下方,该静电吸附膜形成于冷却板的下表面,构成为对电极板进行静电吸附,静电吸附膜具有电介质部分和形成于电介质部分内的至少一个导电体部分;以及电源,其与导电体部分电连接。

    等离子体处理方法和等离子体处理装置

    公开(公告)号:CN113345787A

    公开(公告)日:2021-09-03

    申请号:CN202110202244.8

    申请日:2021-02-23

    Abstract: 本发明提供一种等离子体处理方法和等离子体处理装置。所述方法用于在等离子体处理装置中通过等离子体对基板进行处理,所述等离子体处理装置具备:腔室;上部电极构造,其构成腔室的上部,该上部电极构造具有被进行温度控制的板、配置于板的下方的电极板以及夹设于电极板与板之间的静电吸附部,静电吸附部包括与板的下表面接触的接触面、吸附电极板的上表面的吸附面、第一电极以及第二电极;电源,其向第一电极和第二电极施加电压;以及温度获取部,其获取电极板的温度分布,所述方法包括:或获取工序,获取电极板的温度分布;施加工序,根据温度分布向第一电极施加第一电压并向第二电极施加第二电压;以及处理工序,通过等离子体对基板进行处理。

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