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公开(公告)号：CN104781889B
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201380059802.3
申请日：2013-11-07
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G21K4/00 , G01T1/2002 , G21K2004/06
Abstract: 本发明提供大面积且高精度地形成有宽度较细的隔壁、且发光效率高、实现清晰画质的闪烁体面板。本发明提供闪烁体面板，其具有平板状的基板、设置在该基板上的隔壁、以及由填充在被上述隔壁间隔出的单元内的荧光体形成的闪烁体层，仅在上述隔壁的一个侧面形成有反射层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101330800B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200810133329.X
申请日：2002-07-17
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: B32B38/18 , B32B37/025 , B32B2037/109 , B32B2038/1891 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/016 , H05K2203/066 , H05K2203/068 , H05K2203/1572 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明涉及一种电路基板的制造方法，其特征在于，将柔性薄膜与作为增强板的杨氏模量和厚度三次方的乘积为850kg·mm或以上，860000kg·mm或以下的玻璃粘接，然后在柔性薄膜上形成由金属形成的电路图案后，从上述玻璃上剥离柔性薄膜，其中在形成电路图案的步骤之前，用紫外线照射可剥离的紫外线固化型有机物层。
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公开(公告)号：CN1465215A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802658.6
申请日：2002-07-17
Applicant: 东丽株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: B32B38/18 , B32B37/025 , B32B2037/109 , B32B2038/1891 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/016 , H05K2203/066 , H05K2203/068 , H05K2203/1572 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明涉及一种使用具有高精度电路图案的柔性薄膜的电路基板、电路基板用构件和生产性优秀的电路基板用构件的制造方法。本发明电路基板在柔性薄膜上设置有由金属形成的电路图案，电路图案的位置精度在±0.01％或以下。另外，本发明的电路基板用构件是由电路基板增强板(6)，可剥离的有机物层(7)，柔性薄膜(4)和金属构成的电路图案依次层压构成的。
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公开(公告)号：CN104781889A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201380059802.3
申请日：2013-11-07
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G21K4/00 , G01T1/2002 , G21K2004/06 , G01T1/20
Abstract: 本发明提供大面积且高精度地形成有宽度较细的隔壁、且发光效率高、实现清晰画质的闪烁体面板。本发明提供闪烁体面板，其具有闪烁体层，所述闪烁体层包含平板状的基板、设置在该基板上的隔壁、以及填充在被上述隔壁间隔出的单元内的荧光体，上述隔壁的仅一个侧面形成有反射层。
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公开(公告)号：CN100579332C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN02802658.6
申请日：2002-07-17
Applicant: 东丽株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: B32B38/18 , B32B37/025 , B32B2037/109 , B32B2038/1891 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/016 , H05K2203/066 , H05K2203/068 , H05K2203/1572 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明涉及一种使用具有高精度电路图案的柔性薄膜的电路基板、电路基板用构件和生产性优秀的电路基板用构件的制造方法。本发明电路基板在柔性薄膜上设置有由金属形成的电路图案，电路图案的位置精度在±0.01%或以下。另外，本发明的电路基板用构件是由电路基板增强板(6)，可剥离的有机物层(7)，柔性薄膜(4)和金属构成的电路图案依次层压构成的。
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公开(公告)号：CN101330800A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200810133329.X
申请日：2002-07-17
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: B32B38/18 , B32B37/025 , B32B2037/109 , B32B2038/1891 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/016 , H05K2203/066 , H05K2203/068 , H05K2203/1572 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明涉及一种电路基板的制造方法，其特征在于，将柔性薄膜与作为增强板的杨氏模量和厚度三次方的乘积为850kg·mm或以上，860000kg·mm或以下的玻璃粘接，然后在柔性薄膜上形成由金属形成的电路图案后，从上述玻璃上剥离柔性薄膜，其中在形成电路图案的步骤之前，用紫外线照射可剥离的紫外线固化型有机物层。
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