一种陶瓷基微热板及其制备方法

    公开(公告)号:CN110655034B

    公开(公告)日:2025-04-29

    申请号:CN201810714351.7

    申请日:2018-06-29

    Abstract: 本发明公开了一种陶瓷基微热板及其制备方法,在硅基底的第一表面依次形成有陶瓷膜以及加热层,所述陶瓷膜通过设定的陶瓷浆料烧结形成,所述加热层通过设定的导电浆料烧结而成,可见,所述陶瓷膜以及所述加热层均有高温烧结工艺形成,具有较好的耐高温性能,故相对于通过低温工艺条件的物理气相沉积形成加热层的现有技术,加热层具有更好的耐高温特性,可以提高稳定性和可靠性。而且可以通过调节陶瓷浆料的组成,调节陶瓷膜的热导率,避免散热较快的问题,从而降低加热功耗。同时,通过对应浆料烧结形成陶瓷膜以及加热层的设备相对于的化学气相沉积以及物理气相沉积设备,设备成本较低,降低了制作成本。

    基于陶瓷基微热板的催化燃烧气体传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN110658238A

    公开(公告)日:2020-01-07

    申请号:CN201810717264.7

    申请日:2018-06-29

    Abstract: 本发明公开了一种基于陶瓷基微热板的催化燃烧气体传感器及其制备方法中,在硅基底的第一表面依次形成有陶瓷膜以及加热层,以形成陶瓷基微热板,陶瓷膜通过设定的陶瓷浆料烧结形成,加热层通过设定的导电浆料烧结而成,陶瓷膜以及加热层均有高温烧结工艺形成,具有较好的耐高温性能,故相对于通过低温工艺条件的物理气相沉积形成加热层的现有技术,经过高温烧结工艺形成的加热层具有更好的耐高温特性,可以提高稳定性和可靠性。可以通过调节陶瓷浆料的组成,可以调节陶瓷膜的热导率,避免散热较快的问题,从而降低加热功耗。通过对应浆料烧结形成陶瓷膜以及加热层的设备相对于的化学气相沉积以及物理气相沉积设备,设备成本较低,降低了制作成本。

    一种带功能层的陶瓷基微热板及其制备方法

    公开(公告)号:CN110655032B

    公开(公告)日:2022-12-23

    申请号:CN201810879807.5

    申请日:2018-08-03

    Abstract: 本发明公开了一种带功能层的陶瓷基微热板及其制备方法,在硅基底的第一表面依次形成有陶瓷膜以及加热层,陶瓷膜通过设定的陶瓷浆料烧结形成,加热层通过设定的导电浆料烧结而成,在加热层的表面形成绝缘介质层,在绝缘介质层的表面形成功能层。陶瓷膜以及加热层均有高温烧结工艺形成,具有较好的耐高温性能,相对于通过低温工艺条件的物理气相沉积形成加热层的现有技术,经过高温烧结工艺形成的加热层具有更好的耐高温特性,可以提高稳定性和可靠性,且设备成本较低,降低了制作成本。功能层与加热层之间具有绝缘介质层,避免了加热信号和感测信号的相互干扰问题。

    一种陶瓷基微热板及其制备方法

    公开(公告)号:CN110655034A

    公开(公告)日:2020-01-07

    申请号:CN201810714351.7

    申请日:2018-06-29

    Abstract: 本发明公开了一种陶瓷基微热板及其制备方法,在硅基底的第一表面依次形成有陶瓷膜以及加热层,所述陶瓷膜通过设定的陶瓷浆料烧结形成,所述加热层通过设定的导电浆料烧结而成,可见,所述陶瓷膜以及所述加热层均有高温烧结工艺形成,具有较好的耐高温性能,故相对于通过低温工艺条件的物理气相沉积形成加热层的现有技术,加热层具有更好的耐高温特性,可以提高稳定性和可靠性。而且可以通过调节陶瓷浆料的组成,调节陶瓷膜的热导率,避免散热较快的问题,从而降低加热功耗。同时,通过对应浆料烧结形成陶瓷膜以及加热层的设备相对于的化学气相沉积以及物理气相沉积设备,设备成本较低,降低了制作成本。

    一种带功能层的陶瓷基微热板及其制备方法

    公开(公告)号:CN110655032A

    公开(公告)日:2020-01-07

    申请号:CN201810879807.5

    申请日:2018-08-03

    Abstract: 本发明公开了一种带功能层的陶瓷基微热板及其制备方法,在硅基底的第一表面依次形成有陶瓷膜以及加热层,陶瓷膜通过设定的陶瓷浆料烧结形成,加热层通过设定的导电浆料烧结而成,在加热层的表面形成绝缘介质层,在绝缘介质层的表面形成功能层。陶瓷膜以及加热层均有高温烧结工艺形成,具有较好的耐高温性能,相对于通过低温工艺条件的物理气相沉积形成加热层的现有技术,经过高温烧结工艺形成的加热层具有更好的耐高温特性,可以提高稳定性和可靠性,且设备成本较低,降低了制作成本。功能层与加热层之间具有绝缘介质层,避免了加热信号和感测信号的相互干扰问题。

    用于90°胶接剥离强度试验的试样及试验方法

    公开(公告)号:CN108414438A

    公开(公告)日:2018-08-17

    申请号:CN201710071267.3

    申请日:2017-02-09

    Abstract: 一种用于90°胶接剥离强度试验的试样及试验方法,所述试样包括:面对面设置的第一薄板、第二薄板,所述第一薄板具有沿平行于第一薄板的第一方向的第一胶接段、第一无胶段,所述第二薄板具有沿所述第一方向的第二胶接段、第二无胶段;所述第一薄板、第二薄板在所述第一胶接段、第二胶接段之间通过胶黏剂胶接连接,在所述第一无胶段、第二无胶段之间形成空隙;第一牵拉机构,所述第一牵拉机构包括第一拉环,所述第一拉环套设在所述第一薄板上,且所述第一拉环的一部分位于所述空隙内。本技术方案将第一拉环套设在第一薄板上过程,不会对胶接区域造成损伤,因此,不会影响胶接剥离强度的测试结果。

    一种氢气传感器
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN208937567U

    公开(公告)日:2019-06-04

    申请号:CN201821780134.X

    申请日:2018-10-23

    Abstract: 本申请公开了一种氢气传感器,包括:壳体,所述壳体上开设有通气孔;与所述壳体的内表面密封连接,并覆盖所述通气孔的防尘透气膜;覆盖在所述防尘透气膜上的防爆板,所述防爆板固定在所述壳体上;与所述壳体连为一体的接插件。上述的氢气传感器,将防尘透气膜和防爆板集成在了壳体上,而不再组装在探头上,所以避免了封装操作,同时也能够使得探头和壳体的装配难度得以降低,进而降低了生产成本,并且提高了产品良率。

    焊接组件
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN206936643U

    公开(公告)日:2018-01-30

    申请号:CN201720251205.6

    申请日:2017-03-15

    Abstract: 一种焊接组件,包括:具有第一焊接面的第一母材和具有第二焊接面的第二母材;第一焊接面和第二焊接面均为斜坡面且沿第一方向相对设置,沿第一方向,每个焊接面从坡顶到坡底逐渐向另一个焊接面靠近,所述第一焊接面和第二焊接面各自的坡顶沿第一方向相对设置;第一母材具有从第一焊接面向第二母材延伸的阻挡部,阻挡部与第二母材在第二方向上交叠,第二方向垂直于第一母材的正面。利用本技术方案,阻挡部可以阻挡焊丝熔化金属焊穿第一母材和第二母材,能够避免在第一母材的背面和第二母材的背面一侧出现焊缝,降低甚至消除缺陷产生的几率,提升产品美观性。

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