基于陶瓷基微热板的催化燃烧气体传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN110658238A

    公开(公告)日:2020-01-07

    申请号:CN201810717264.7

    申请日:2018-06-29

    Abstract: 本发明公开了一种基于陶瓷基微热板的催化燃烧气体传感器及其制备方法中,在硅基底的第一表面依次形成有陶瓷膜以及加热层,以形成陶瓷基微热板,陶瓷膜通过设定的陶瓷浆料烧结形成,加热层通过设定的导电浆料烧结而成,陶瓷膜以及加热层均有高温烧结工艺形成,具有较好的耐高温性能,故相对于通过低温工艺条件的物理气相沉积形成加热层的现有技术,经过高温烧结工艺形成的加热层具有更好的耐高温特性,可以提高稳定性和可靠性。可以通过调节陶瓷浆料的组成,可以调节陶瓷膜的热导率,避免散热较快的问题,从而降低加热功耗。通过对应浆料烧结形成陶瓷膜以及加热层的设备相对于的化学气相沉积以及物理气相沉积设备,设备成本较低,降低了制作成本。

    一种陶瓷基微热板及其制备方法

    公开(公告)号:CN110655034B

    公开(公告)日:2025-04-29

    申请号:CN201810714351.7

    申请日:2018-06-29

    Abstract: 本发明公开了一种陶瓷基微热板及其制备方法,在硅基底的第一表面依次形成有陶瓷膜以及加热层,所述陶瓷膜通过设定的陶瓷浆料烧结形成,所述加热层通过设定的导电浆料烧结而成,可见,所述陶瓷膜以及所述加热层均有高温烧结工艺形成,具有较好的耐高温性能,故相对于通过低温工艺条件的物理气相沉积形成加热层的现有技术,加热层具有更好的耐高温特性,可以提高稳定性和可靠性。而且可以通过调节陶瓷浆料的组成,调节陶瓷膜的热导率,避免散热较快的问题,从而降低加热功耗。同时,通过对应浆料烧结形成陶瓷膜以及加热层的设备相对于的化学气相沉积以及物理气相沉积设备,设备成本较低,降低了制作成本。

    一种陶瓷基微热板及其制备方法

    公开(公告)号:CN110655034A

    公开(公告)日:2020-01-07

    申请号:CN201810714351.7

    申请日:2018-06-29

    Abstract: 本发明公开了一种陶瓷基微热板及其制备方法,在硅基底的第一表面依次形成有陶瓷膜以及加热层,所述陶瓷膜通过设定的陶瓷浆料烧结形成,所述加热层通过设定的导电浆料烧结而成,可见,所述陶瓷膜以及所述加热层均有高温烧结工艺形成,具有较好的耐高温性能,故相对于通过低温工艺条件的物理气相沉积形成加热层的现有技术,加热层具有更好的耐高温特性,可以提高稳定性和可靠性。而且可以通过调节陶瓷浆料的组成,调节陶瓷膜的热导率,避免散热较快的问题,从而降低加热功耗。同时,通过对应浆料烧结形成陶瓷膜以及加热层的设备相对于的化学气相沉积以及物理气相沉积设备,设备成本较低,降低了制作成本。

    一种带功能层的陶瓷基微热板及其制备方法

    公开(公告)号:CN110655032A

    公开(公告)日:2020-01-07

    申请号:CN201810879807.5

    申请日:2018-08-03

    Abstract: 本发明公开了一种带功能层的陶瓷基微热板及其制备方法,在硅基底的第一表面依次形成有陶瓷膜以及加热层,陶瓷膜通过设定的陶瓷浆料烧结形成,加热层通过设定的导电浆料烧结而成,在加热层的表面形成绝缘介质层,在绝缘介质层的表面形成功能层。陶瓷膜以及加热层均有高温烧结工艺形成,具有较好的耐高温性能,相对于通过低温工艺条件的物理气相沉积形成加热层的现有技术,经过高温烧结工艺形成的加热层具有更好的耐高温特性,可以提高稳定性和可靠性,且设备成本较低,降低了制作成本。功能层与加热层之间具有绝缘介质层,避免了加热信号和感测信号的相互干扰问题。

    一种带功能层的陶瓷基微热板及其制备方法

    公开(公告)号:CN110655032B

    公开(公告)日:2022-12-23

    申请号:CN201810879807.5

    申请日:2018-08-03

    Abstract: 本发明公开了一种带功能层的陶瓷基微热板及其制备方法,在硅基底的第一表面依次形成有陶瓷膜以及加热层,陶瓷膜通过设定的陶瓷浆料烧结形成,加热层通过设定的导电浆料烧结而成,在加热层的表面形成绝缘介质层,在绝缘介质层的表面形成功能层。陶瓷膜以及加热层均有高温烧结工艺形成,具有较好的耐高温性能,相对于通过低温工艺条件的物理气相沉积形成加热层的现有技术,经过高温烧结工艺形成的加热层具有更好的耐高温特性,可以提高稳定性和可靠性,且设备成本较低,降低了制作成本。功能层与加热层之间具有绝缘介质层,避免了加热信号和感测信号的相互干扰问题。

    一种陶瓷基微热板
    7.
    实用新型

    公开(公告)号:CN208440276U

    公开(公告)日:2019-01-29

    申请号:CN201821048226.9

    申请日:2018-06-29

    Abstract: 本实用新型公开了一种陶瓷基微热板,在硅基底的第一表面依次形成有陶瓷膜以及加热层,所述陶瓷膜通过设定的陶瓷浆料烧结形成,所述加热层通过设定的导电浆料烧结而成,可见,所述陶瓷膜以及所述加热层均有高温烧结工艺形成,具有较好的耐高温性能,故相对于通过低温工艺条件的物理气相沉积形成加热层的现有技术,加热层具有更好的耐高温特性,可以提高稳定性和可靠性。而且可以通过调节陶瓷浆料的组成,调节陶瓷膜的热导率,避免散热较快的问题,从而降低加热功耗。同时,通过对应浆料烧结形成陶瓷膜以及加热层的设备相对于的化学气相沉积以及物理气相沉积设备,设备成本较低,降低了制作成本。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    车辆雷达系统
    10.
    发明公开
    车辆雷达系统 审中-实审

    公开(公告)号:CN111060889A

    公开(公告)日:2020-04-24

    申请号:CN201811204510.5

    申请日:2018-10-16

    Abstract: 本发明提供的车辆雷达系统,将处理器和激光器从激光雷达终端中分离出来,多台激光雷达终端共用一个处理器和一个激光器,减小了每台激光雷达终端的体积,以及降低了车辆雷达系统的成本;处理器和激光器的布置位置灵活,可以布置在机舱、中控台、后备箱或座椅下方等;激光器和处理器布置在后备箱或座椅下方等车厢内部位置时,满足车内零部件质量要求即可,进一步减小了系统成本。

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