公开(公告)号：CN116321706A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310252148.3

申请日：2023-03-15

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 皋利利 ,  王莹 ,  赵燕如 ,  魏庆晶 ,  陈伟雄 ,  沈艳 ,  张守林

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明公开了一种用于大尺寸QFN封装器件的电路板及其高可靠组装方法，所述电路板上设有散热焊盘及四周焊盘，所述散热焊盘上设有多个贯穿所述电路板的散热导通孔，每个所述散热导通孔的侧面均设有阻焊环；所述散热焊盘上还设有多条第一阻焊线，所述第一阻焊线以所述阻焊环为基点向外延伸，将所述大尺寸散热焊盘分隔成多个阵列分布的小尺寸散热子焊盘，以降低散热焊盘与四周焊盘的尺寸差异。本申请通过多条第一阻焊线对散热焊盘进行阻焊阵列分隔设计，降低了由于四周焊盘与散热焊盘之间尺寸差异过大所导致的焊接不良概率，并从组装工艺方法上全流程保证了大尺寸QFN封装器件的高可靠组装。

公开(公告)号：CN115722752A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202211419414.9

申请日：2022-11-14

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 刘贺 ,  杨鑫鑫 ,  潘沁梦 ,  陈旭东 ,  谢小彤 ,  赵猛 ,  赵燕如 ,  刘凯 ,  张守林

IPC: B23K3/06 ,  B23K3/08 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明提供一种表贴底部端子元器件搪锡装置，其包含：搪锡工作台，其上设置有提供熔融锡液的锡锅，所述锡锅一侧设置有刮锡板；搪锡工装，其上阵列分布有元器件卡槽，用于承载元器件；旋转臂，其设置在所述搪锡工作台上，用于抓取和移动搪锡工装；真空吸管，其第一端与设置在搪锡工作台上的真空控制器连接，第二端与搪锡工装连接，对搪锡工装抽真空使元器件固定在所述卡槽内；所述旋转臂抓取固定有元器件的搪锡工装，将搪锡工装移动至锡锅处，使元器件焊端蘸取锡液后与所述刮锡板刮擦以平整元器件焊端，完成元器件焊端的蘸锡和刮锡过程。本发明提高了搪锡效率和可靠性，使搪锡后元器件焊端表面平整度高，且具备操作简单、通用性强的优点。