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公开(公告)号:CN119028897A
公开(公告)日:2024-11-26
申请号:CN202411144276.7
申请日:2024-08-20
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: H01L21/683 , H01L21/60 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种用于微波模块自动键合的通用工装及使用方法,包括:底座,底座为一与自动键合设备的工作台匹配的平板结构件,底座的正面设置有阵列的螺纹盲孔,且底座的正面用于放置微波模块,底座的背面设置有真空吸附槽,真空吸附槽与自动键合设备的真空吸附系统配合,以固定底座;限位块,限位块设置于微波模块相邻的两个侧面外围,限位块上设置有第一通孔,第一通孔与底座上的螺纹盲孔匹配,第一螺钉穿过第一通孔将限位块固定在底座上;滑块,滑块设置于微波模块周围与限位块相对的侧面外围,滑块上设置有长圆形的第二通孔,第二螺钉穿过第二通孔并进入螺纹盲孔内固定滑块,滑块与限位块将微波模块夹紧在底座上。