-
公开(公告)号：CN103592820B
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201210285811.1
申请日：2012-08-13
Applicant: 上海微电子装备有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明提供一种全局调平边沿扫描的装置，包括：一工件台，用于承载一硅片，并为该硅片提供多个自由度运动；工件台驱动装置，用于驱动所述工件台；调焦调平装置，用以实现对硅片和调焦调平装置的标记的垂向测量并建立两者之间的关系；测量系统，用于测量所述工件台的位置；第一传输系统，用于输入信息，所述输入信息为所述测量系统测得的信息；计算器，用于根据输入的信息进行计算得出全局调平边沿扫描的初始位置；第二传输系统，用于将初始位置信号传输给所述工件台驱动装置；所述工件台驱动装置驱动所述工件台从初始位置开始进行全局调平边沿扫描，最终回到初始位置。本发明还提供一种全局调平边沿扫描的方法。
-
公开(公告)号：CN104076611B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201310100395.8
申请日：2013-03-27
Applicant: 上海微电子装备有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明公开一种用于光刻设备的拼接物镜成像测校方法，该拼接物镜分布于两列，包括：步骤一、将掩模上第一标记组移动到第一列物镜的视场中，通过掩模对准，得到掩模上第一标记组所成像的y向位置r1；步骤二、将掩模上第二标记组移动到第二列物镜的视场中，通过掩模对准，得到掩模上第二标记组所成像的y向位置r2，同时得到掩模上第二标记组的对准位置r3；步骤三、将掩模上第二标记组从第一列物镜移动到第二列物镜的视场中，得到掩模台的、y向移动a，同时得到掩模上第二标记组的对准位置r4；步骤四，将基板上第一标记组移动到基板对准系统下，得到基板上第一标记组的对准位置p1；步骤五，将基板上第二标记组移动到基板对准系统下，得到基板上第二标记组的对准位置p2；步骤六，根据上述得到的数据计算物镜可动镜片Y向平移距离dy’，以完成镜头校正。
-
公开(公告)号：CN104076611A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201310100395.8
申请日：2013-03-27
Applicant: 上海微电子装备有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明公开一种用于光刻设备的拼接物镜成像测校方法，该拼接物镜分布于两列，包括：步骤一、将掩模上第一标记组移动到第一列物镜的视场中，通过掩模对准，得到掩模上第一标记组所成像的y向位置r1；步骤二、将掩模上第二标记组移动到第二列物镜的视场中，通过掩模对准，得到掩模上第二标记组所成像的y向位置r2，同时得到掩模上第二标记组的对准位置r3；步骤三、将掩模上第二标记组从第一列物镜移动到第二列物镜的视场中，得到掩模台的、y向移动a，同时得到掩模上第二标记组的对准位置r4；步骤四，将基板上第一标记组移动到基板对准系统下，得到基板上第一标记组的对准位置p1；步骤五，将基板上第二标记组移动到基板对准系统下，得到基板上第二标记组的对准位置p2；步骤六，根据上述得到的数据计算物镜可动镜片Y向平移距离dy’，以完成镜头校正。
-
公开(公告)号：CN103926807B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310010178.X
申请日：2013-01-11
Applicant: 上海微电子装备有限公司
Abstract: 本发明公开一种硅片对准方法，包括：步骤1、输入精对准坐标点在硅片上的位置以及精对准流程工件台运动的上下坐标；步骤2、将精对准流程的上一个工位和下一个工位之间的距离作为零距离的约束函数,或者将先找到精对准流程的上一个工位和下一个工位之间的最近邻居点，并把它们相互连接起来作为约束函数，然后采用旅行商算法优化，当满足约束条件时增加一惩罚函数作为权重；步骤3、利用搜索算法进行问题求解；步骤4、输出求解结果。
-
公开(公告)号：CN103592820A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201210285811.1
申请日：2012-08-13
Applicant: 上海微电子装备有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明提供一种全局调平边沿扫描的装置，包括：一工件台，用于承载一硅片，并为该硅片提供多个自由度运动；工件台驱动装置，用于驱动所述工件台；调焦调平装置，用以实现对硅片和调焦调平装置的标记的垂向测量并建立两者之间的关系；测量系统，用于测量所述工件台的位置；第一传输系统，用于输入信息，所述输入信息为所述测量系统测得的信息；计算器，用于根据输入的信息进行计算得出全局调平边沿扫描的初始位置；第二传输系统，用于将初始位置信号传输给所述工件台驱动装置；所述工件台驱动装置驱动所述工件台从初始位置开始进行全局调平边沿扫描，最终回到初始位置。本发明还提供一种全局调平边沿扫描的方法。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106933040A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201511022036.0
申请日：2015-12-30
Applicant: 上海微电子装备有限公司
Inventor： 束奇伟
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明公开了一种光刻机拼接照明系统及其调整方法，该光刻机拼接照明系统包括：沿光传播方向依次设置的照明单元、多个光强透过率调节器件、多组单元物镜、视场光阑以及安装在基板运动台上的光强测量传感器，所述视场光阑为可调视场光阑。本发明通过设置可调视场光阑，不需要调整任何参与成像的镜片即可实现多镜头光刻机基板面的视场位置的调整，操作方便，调节快速。
-
公开(公告)号：CN106547171A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201510590523.0
申请日：2015-09-17
Applicant: 上海微电子装备有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明公开一种用于光刻装置的套刻补偿系统，包括：一照明模块，用于提供一辐射束；一掩模台，用于承载一图案；一工件台，用于承载一待曝光重组晶圆并提供至少一个自由度的运动；一投影物镜，用于将该图案成像至该待曝光重组晶圆；一套刻误差测量及补偿系统，用于测量该待曝光重组晶圆上的芯片位置与图案成像位置的相对位置误差，计算获得一校正模型用于补偿该相对位置误差。本发明同时公开一种用于光刻装置的套刻补偿方法。
-
公开(公告)号：CN104516210B
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201310463553.6
申请日：2013-10-08
Applicant: 上海微电子装备有限公司
Abstract: 本发明公开一种用于光刻机镜头的远心测量装置，其特征在于，包括：一光学散射器件，用于将所述光刻机的照明装置的出射光散射为各角度均匀出射的散射光；一针孔标记，所述针孔标记位于所述镜头的物方视场内；一能量传感器，用于测量所述针孔标记成像的中心位置。本发明还公开一种用于光刻机镜头的远心测量装置的测量方法。
-
公开(公告)号：CN104516210A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201310463553.6
申请日：2013-10-08
Applicant: 上海微电子装备有限公司
Abstract: 本发明公开一种用于光刻机镜头的远心测量装置，其特征在于，包括：一光学散射器件，用于将所述光刻机的照明装置的出射光散射为各角度均匀出射的散射光；一针孔标记，所述针孔标记位于所述镜头的物方视场内；一能量传感器，用于测量所述针孔标记成像的中心位置。本发明还公开一种用于光刻机镜头的远心测量装置的测量方法。
-
公开(公告)号：CN103926807A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201310010178.X
申请日：2013-01-11
Applicant: 上海微电子装备有限公司
Abstract: 本发明公开一种硅片对准方法，包括：步骤1、输入精对准坐标点在硅片上的位置以及精对准流程工件台运动的上下坐标；步骤2、将精对准流程的上一个工位和下一个工位之间的距离作为零距离的约束函数,或者将先找到精对准流程的上一个工位和下一个工位之间的最近邻居点，并把它们相互连接起来作为约束函数，然后采用旅行商算法优化，当满足约束条件时增加一惩罚函数作为权重；步骤3、利用搜索算法进行问题求解；步骤4、输出求解结果。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.031 seconds)
