一种晶圆测温系统的温度测量装置

    公开(公告)号:CN222188602U

    公开(公告)日:2024-12-17

    申请号:CN202421050597.6

    申请日:2024-05-14

    Abstract: 本实用新型涉及一种晶圆测温系统的温度测量装置,用于测量晶圆测温系统的温度误差,包括:恒温槽,用于提供恒定温场;等温块,包括第一装载空间和第二装载空间,第一装载空间用于装载晶圆测温系统,第二装载空间用于装载标准铂电阻温度计,至少部分等温块自开口端至封闭端从条形槽口插入至空腔内,在恒温槽提供的恒定温场下可以分别读取晶圆测温系统与标准铂电阻温度计测得的温度数据并对比,从而得出晶圆测温系统的温度误差值,结构简单、操作方便且测得的晶圆测温系统的误差值准确;并且通过设置有等温块,可以在测得晶圆测温系统温度误差的同时还可以防止晶圆测温系统直接与流体介质接触,从而保证晶圆测温系统的洁净度。

    一种快速升温的恒温恒速水槽

    公开(公告)号:CN220018781U

    公开(公告)日:2023-11-14

    申请号:CN202321709407.2

    申请日:2023-06-30

    Abstract: 本实用新型公开了一种快速升温的恒温恒速水槽,涉及温度传感器动态响应校准技术领域,包括台架、调速电机、平面轴承、环形筒体、温度控制器与精密滑环;所述环形筒体位于平面轴承上垫圈上,并通过法兰联轴器与调速电机固定连接;所述精密滑环连接旋转筒体底板上的电加热器和温度控制器,实现了旋转筒体内介质的电加热,既保证了恒温恒速水槽流场的稳定和均匀,又实现了水槽的快速升温;通过在环形筒体内圈外壁面设置反光条,测量环形筒体的旋转速度,将水槽某位置处的流速溯源至环形筒体转速与该位置处半径的乘积,有效降低了测量结果的不确定度;本实用新型为使用恒温恒速水槽开展温度传感器动态响应校准,提供了计量保障。

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