公开(公告)号：CN119261245A

公开(公告)日：2025-01-07

申请号：CN202411370889.2

申请日：2024-09-29

Applicant: 上海核工程研究设计院股份有限公司 ,  国电投科技孵化有限公司 ,  上海工程技术大学

Inventor： 张满 ,  张鑫涛 ,  崔严光 ,  李聪 ,  左舜贵 ,  肖飞 ,  金大力 ,  申越

IPC: B29C70/38 ,  B29C70/54 ,  B29C33/76 ,  B29L23/00

Abstract: 一种复合材料管材制造方法，提供形状记忆合金棒作为芯模，在芯模上涂覆脱模剂后利用复合材料纤维在芯模表面编织管状预制体，在管状预制体表面沉积填充材料，得到复合材料管材；对芯模进行轴向拉伸，使芯模的直径减小，抽出芯模实现脱模。该方法能够提高脱模效率，实现芯模复用，降低生产成本。本发明还提供一种复合材料管材制造装置。

公开(公告)号：CN116857141A

公开(公告)日：2023-10-10

申请号：CN202311029522.X

申请日：2023-08-16

Applicant: 上海工程技术大学

Inventor： 左舜贵 ,  孙国庆 ,  王静 ,  毛济 ,  李文杰

IPC: F03G7/06

Abstract: 本发明公开了一种可调预紧力的形状记忆合金往复致动器，包括壳体、位移台、位移台限位凸起、弹簧、可调预紧装置、形状记忆合金丝和限位机构；壳体包括上底板、下底板和筒体，上底板和下底板均水平布置；位移台包括板部，板部水平布置且位于壳体内；位移台限位凸起设置在筒体的内壁上，同时位于板部的下方；弹簧竖直布置且位于壳体内，上端与板部接触，下端与下底板接触；可调预紧装置包括相互连接的头部和杆部，头部位于壳体外，杆部竖直布置且穿过下底板穿入壳体内，杆部穿入壳体内的长度可调，调节杆部穿入壳体内的长度可控制形状记忆合金丝的预紧力；形状记忆合金丝竖直布置且位于壳体内，上端与位移台固定连接，下端与杆部固定连接。

公开(公告)号：CN117108466A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202311085583.8

申请日：2023-08-28

Applicant: 上海工程技术大学

Inventor： 左舜贵 ,  王静 ,  孙国庆 ,  李文杰 ,  毛济

IPC: F03G7/06

Abstract: 本发明涉及一种可变行程的形状记忆合金致动装置，包括可伸缩连杆一、可伸缩连杆二、底座支架、滑轨、滑块、形状记忆合金丝和复位弹簧；可伸缩连杆一和可伸缩连杆二位于面I上；可伸缩连杆一的两端分别与底座支架和可伸缩连杆二的左端枢接，可伸缩连杆二的右端与滑块枢接，滑块与滑轨滑动连接；形状记忆合金丝一端与底座支架固定连接，另一端与可伸缩连杆一的中部转动连接；复位弹簧的两端分别与滑轨和滑块固定连接；各部件的配合关系满足：通断电时，随着形状记忆合金丝变形和复位弹簧的作用，通过可伸缩连杆一、可伸缩连杆二带动滑块做往复运动。本发明的装置结构简单，解决了形状记忆合金致动装置行程不足以及行程放大倍率调节不便的问题。

公开(公告)号：CN119508168A

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202411581890.X

申请日：2024-11-07

Applicant: 上海工程技术大学

Inventor： 孙国庆 ,  左舜贵 ,  肖飞 ,  王静 ,  王志豪 ,  许文俊 ,  王海龙 ,  孔海娟

IPC: F03G7/06

Abstract: 本发明属于形状记忆合金致动器控制领域，涉及一种形状记忆合金致动器的驱动位移校准装置及方法，装置包括形状记忆合金致动器、位置检测单元、电信号测量单元、驱动控制单元，当负载移动到位置检测单元所在位置时，位置检测单元将反馈信号发送至驱动控制单元；电信号测量单元测量形状记忆合金致动器的电信号，并将电信号发送至驱动控制单元；驱动控制单元将反馈信号和电信号进行运算获得驱动位移‑电信号函数，并根据预期驱动位移指令以及驱动位移‑电信号函数驱动形状记忆合金致动器使负载位移到预期的位置，解决了形状记忆合金致动器的驱动位移‑电信号关系函数因循环次数增加导致的漂移问题，显著提高了形状记忆合金致动器的位移控制精度。

公开(公告)号：CN117948257A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202410268504.5

申请日：2024-03-11

Applicant: 上海工程技术大学

Inventor： 左舜贵 ,  孙国庆 ,  彭乐朝 ,  肖飞

IPC: F03G7/06

Abstract: 本发明属于SMA致动器控制技术领域，公开了一种形状记忆合金致动器的位移控制系统及方法，位移控制系统包括SMA致动器、定值电阻、ADC、MCU、MOSFET、驱动电路板和电源；ADC、MCU、MOSFET同时安装在驱动电路板上；ADC的采集点位于SMA致动器和定值电阻中间；位移控制方法包括步骤：(1)MCU调整MOSFET输出的PWM电流至临界值；(2)ADC采集电压信号并转换为数字信号后发送至MCU；(3)MCU对数字信号采用算数平均滤波进行滤波处理获得反馈信号；(4)MCU判断反馈信号是否等于预期信号，并根据判断结果进行不同的处理。本发明无需考虑“位移响应滞后”的问题，可从电压对应的数字信号直接获得SMA致动器对应的位移量。