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公开(公告)号：CN117948257A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202410268504.5
申请日：2024-03-11
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: F03G7/06
Abstract: 本发明属于SMA致动器控制技术领域，公开了一种形状记忆合金致动器的位移控制系统及方法，位移控制系统包括SMA致动器、定值电阻、ADC、MCU、MOSFET、驱动电路板和电源；ADC、MCU、MOSFET同时安装在驱动电路板上；ADC的采集点位于SMA致动器和定值电阻中间；位移控制方法包括步骤：(1)MCU调整MOSFET输出的PWM电流至临界值；(2)ADC采集电压信号并转换为数字信号后发送至MCU；(3)MCU对数字信号采用算数平均滤波进行滤波处理获得反馈信号；(4)MCU判断反馈信号是否等于预期信号，并根据判断结果进行不同的处理。本发明无需考虑“位移响应滞后”的问题，可从电压对应的数字信号直接获得SMA致动器对应的位移量。
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