一种降低KNbO3基PTCR材料烧结温度的方法

    公开(公告)号:CN104129993B

    公开(公告)日:2015-10-07

    申请号:CN201410327202.7

    申请日:2014-07-10

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明旨在开发一种在氮气气氛下烧结的KNbO3基PTC陶瓷材料,使其大幅降低烧结温度后仍保持良好的PTC效应,该材料具体的配方为KNbO3+xM+aBaCO3+bAl2O3+cGeO2,其中,M为含有钒元素的氧化物或无机盐粉体,x=0~0.10, a=0~0.10;Al2O3和GeO2为烧结助剂,其含量b,c = 0.0001~0.05。采用传统的陶瓷制备工艺,在氮气保护气氛中950~1550℃下保温10~240min烧结,可获得KNbO3基PTC材料。该KNbO3基材料掺入V2O5后烧结温度降低70℃,且PTC效应良好,升阻比Rmax/Rmin达到104,转变温度Tb均在40℃左右,最小电阻小于104Ω·cm,电阻温度系数α>10%/℃。

    一种降低KNbO3基PTCR材料烧结温度的方法

    公开(公告)号:CN104129993A

    公开(公告)日:2014-11-05

    申请号:CN201410327202.7

    申请日:2014-07-10

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明旨在开发一种在氮气气氛下烧结的KNbO3基PTC陶瓷材料,使其大幅降低烧结温度后仍保持良好的PTC效应,该材料具体的配方为KNbO3+xM+aBaCO3+bAl2O3+cGeO2,其中,M为含有钒元素的氧化物或无机盐粉体,x=0~0.10,a=0~0.10;Al2O3和GeO2为烧结助剂,其含量b,c=0.0001~0.05。采用传统的陶瓷制备工艺,在氮气保护气氛中950~1550℃下保温10~240min烧结,可获得KNbO3基PTC材料。该KNbO3基材料掺入V2O5后烧结温度降低70℃,且PTC效应良好,升阻比Rmax/Rmin达到104,转变温度Tb均在40℃左右,最小电阻小于104Ω·cm,电阻温度系数α>10%/℃。

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