公开(公告)号：CN115197313A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202210950359.X

申请日：2022-08-09

Applicant: 上海大学

Inventor： 胡宏岗 ,  李翔 ,  丛薇 ,  陈思 ,  姜亚楠 ,  沈华星 ,  孔祥龙

IPC: C07K14/635 ,  A61K38/29 ,  A61P19/10

Abstract: 本发明涉及医药技术领域，且公开了精氨酸糖基化修饰的特立帕肽及其应用。首先通过化学合成的方法合成得到了糖基化供体，然后，按照模板PTH：SVSEIQLMHNLGKHLNSMERVEWLRKKLQDVHNF‑NH2氨基酸序列，将20位和25位的精氨酸替换成带有Dde保护基的鸟氨酸，通过固相合成的方法，使用上述糖基化供体对其进行修饰，得到精氨酸糖基化修饰的特立帕肽。本发明的方法简单易行，纯度大，产率高。进一步的实验证实，本发明的精氨酸糖基化修饰的特立帕肽可显著促进成骨细胞分化，且具有较高的血清稳定性，在骨质疏松症等相关疾病治疗中具有潜在的应用价值。