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公开(公告)号：CN118642011A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202411118324.5
申请日：2024-08-15
Applicant: 浙江朗德电子科技有限公司 , 上海交通大学
Abstract: 本申请涉及MEMS集成微制造的技术领域，尤其是涉及一种无掩膜磁通门传感器芯片集成制造方法，包括以下步骤：获取待处理衬底，并在待处理面获取底层凹槽阵列以及底层导电铜膜，以形成底层线圈；在底层线圈的两端留出导电通孔；采用3D打印以获取磁芯放置凹槽，并继续保留导电通孔；采用电化学沉积增材3D打印纯铜填满导电通孔以形成铜连接导体；采用3D打印形成顶层线圈的顶层凹槽阵列图形和顶层电极凹槽图形；采用电化学沉积增材3D打印纯铜以获取顶层铜膜，顶层铜膜填满顶层凹槽阵列，同时填满顶层电极凹槽形成铜电极，形成完整的无掩膜磁通门传感器芯片。本申请简化了制造工艺流程，缩短了制造周期，降低了芯片成本。
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公开(公告)号：CN113253162B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202110678296.2
申请日：2021-06-18
Applicant: 上海交通大学
IPC: G01R33/02 , G01R33/022 , G01R33/04 , G01R33/10 , G01R33/00
Abstract: 本发明公开了一种微机电系统磁通门地磁张量传感芯片，包括玻璃衬底、平面微机电系统磁通门传感器件阵列和硅支撑片；该传感器件阵列含有五个磁通门传感单元，分别位于十字形结构的四个顶点和中心点位置，每个单元由垂直正交的两个单轴磁通门传感器件组成；该传感器件阵列中的同轴同向单轴磁通门传感器件相对中心点呈平行对称分布，相邻的同轴同向单轴磁通门传感器件间距相等；该传感器件阵列通过硅‑玻璃键合固定至硅支撑片上下表面，位于上下平面的各磁通门传感单元在垂直方向上一一平行重合对应。本发明可以有效实现地磁场张量测量，极大缩小了磁通门张量仪体积，大幅提升了磁通门张量仪的测量精度，有力促进了地磁场张量测量技术广泛实际应用。
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公开(公告)号：CN106569153B
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201611005078.8
申请日：2016-11-15
Applicant: 上海交通大学
IPC: G01R33/05
Abstract: 本发明公开了一种磁通门传感器芯片，涉及MEMS集成微制造领域，包括高阻硅衬底、激励线圈、检测线圈、磁芯、电极和二氧化硅薄膜；其中激励线圈和检测线圈均为微机电三维螺线管线圈，激励线圈和检测线圈的底层线圈位于高阻硅衬底表面的硅微槽阵列内，底层线圈上表面与硅衬底表面平齐，底层线圈通过二氧化硅薄膜与硅衬底和磁芯绝缘；底层线圈、磁芯与顶层线圈之间均通过二氧化硅薄膜绝缘。本发明采用二氧化硅薄膜进行绝缘包覆提高集成化磁通门传感器芯片的机械强度，且实现与微电子工艺的完全兼容，可实现集成化磁通门传感器芯片与CMOS接口电路的兼容同步集成制造。
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公开(公告)号：CN102981131B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201210465532.3
申请日：2012-11-16
Applicant: 上海交通大学
IPC: G01R33/04
Abstract: 本发明公开了一种基于主辅线圈双重激励的低噪声微型平面磁通门传感器，包括：衬底、主激励线圈、辅助激励线圈、检测线圈、磁芯、电极、聚酰亚胺薄膜，其中，在磁芯平行的两条长轴两端对称绕制四组主激励线圈，在长轴中部对称绕制三组检测线圈和两组辅助激励线圈；在同一长轴上每两组检测线圈中间分布一组所述辅助激励线圈，所述主激励线圈、辅激励线圈和检测线圈均位于衬底表面，所述主激励线圈的两端连接电极。本发明解决了传统磁通门传感器制造稳定性、重复性差的问题，采用主辅线圈双重激励提高了微型磁通门传感器激励效率，有效降低了输出信号噪声和能耗，可以和接口电路集成制造，在许多新的领域具有广泛的应用。
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公开(公告)号：CN102937649A
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN201210397978.7
申请日：2012-10-18
Applicant: 上海交通大学
IPC: G01N33/574
Abstract: 本发明提供一种血清肿瘤标志物检测的微型化磁通门生物传感器。该生物传感器由位于玻璃基片上的微型化磁通门传感器、生物芯片、信号采集系统组成。生物芯片由玻璃基片上的Au膜、生物敏感膜、磁性标签构成。Au膜为溅射的Cr/Au薄膜，生物敏感膜为纳米级厚度的自组装膜，生物敏感膜可以连接各种单克隆抗体。磁性标签为链霉亲和素修饰的磁性纳米粒子或由磁性纳米粒子构成的磁珠，可以和经生物素修饰的单克隆抗体或多克隆抗体相结合。本发明生物传感器检测原理是采用双抗夹心法，检测灵敏度可以检测血清肿瘤标志物高达1ng/ml的抗原。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102928596A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210397979.1
申请日：2012-10-18
Applicant: 上海交通大学
IPC: G01N33/577 , G01N33/531 , B81C1/00
Abstract: 本发明提供一种血清肿瘤标志物检测的巨磁阻抗效应生物传感器。该生物传感器由位于玻璃基片上的巨磁阻抗效应传感器、绝缘层、Au膜、生物敏感膜、磁性标签及信号采集系统组成。巨磁阻抗效应传感器由位于玻璃基片上的NiFe/Cu/NiFe多层膜构成，并采用MEMS工艺制作。绝缘层为三氧化二铝，Au膜为溅射的Cr/Au薄膜，生物敏感膜为纳米级厚度的自组装膜，生物敏感膜可以连接各种单克隆抗体。磁性标签为链霉亲和素修饰的磁性纳米粒子或由磁性纳米粒子构成的磁珠，可以和经生物素修饰的单克隆抗体或多克隆抗体相结合。本发明传感器检测原理是采用双抗夹心法，检测灵敏度可以检测血清肿瘤标志物高达1ng/ml的抗原。
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公开(公告)号：CN101975591A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN201010292171.8
申请日：2010-09-27
Applicant: 上海交通大学
IPC: G01D5/12
Abstract: 一种微机电系统技术领域的集成磁弹性传感器，包括：玻璃衬底、磁场激励偏置线圈、信号接受线圈、传感器支撑、磁性带材和绝缘材料层，磁场激励偏置线圈位于玻璃衬底上，信号接受线圈位于磁场激励偏置线圈的上方，传感器支撑位于信号接受线圈上方，绝缘材料层分别位于磁场激励偏置线圈、信号接受线圈和传感器支撑之间，磁性带材的两端固定在传感器支撑上。本发明具有加工精度高，器件尺寸小，而且由于采用8字形采集线圈，可以消除激励信号在接受线圈中的背底信号，实现振动信号的实时监测，并可以实现便携式的特点。
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公开(公告)号：CN101656137A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200910056695.4
申请日：2009-08-20
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 一种微电子技术领域的软磁合金薄带磁芯螺线管微电感器件，包括：衬底、引脚、线圈、磁芯、粘结材料、聚酰亚胺绝缘材料，闭合的矩形磁芯上对称绕制两组相连的三维立体螺线管线圈，线圈位于衬底上，由底层线圈、顶层线圈通过连接导体连接形成，线圈的两端连接引脚，线圈的底层线圈、顶层线圈、连接导体均通过聚酰亚胺绝缘材料与磁芯隔开，所述的磁芯材料为铁基非晶纳米晶软磁合金薄带。本发明解决了以软磁合金薄带为磁芯的螺线管线圈的立体绕线和层间的绝缘问题及高深宽比的电镀问题，使得微电感器件的高频性能大大提高，具有广泛的用途。
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公开(公告)号：CN118642011B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202411118324.5
申请日：2024-08-15
Applicant: 浙江朗德电子科技有限公司 , 上海交通大学
Abstract: 本申请涉及MEMS集成微制造的技术领域，尤其是涉及一种无掩膜磁通门传感器芯片集成制造方法，包括以下步骤：获取待处理衬底，并在待处理面获取底层凹槽阵列以及底层导电铜膜，以形成底层线圈；在底层线圈的两端留出导电通孔；采用3D打印以获取磁芯放置凹槽，并继续保留导电通孔；采用电化学沉积增材3D打印纯铜填满导电通孔以形成铜连接导体；采用3D打印形成顶层线圈的顶层凹槽阵列图形和顶层电极凹槽图形；采用电化学沉积增材3D打印纯铜以获取顶层铜膜，顶层铜膜填满顶层凹槽阵列，同时填满顶层电极凹槽形成铜电极，形成完整的无掩膜磁通门传感器芯片。本申请简化了制造工艺流程，缩短了制造周期，降低了芯片成本。
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