公开(公告)号：CN113253162A

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN202110678296.2

申请日：2021-06-18

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 雷冲 ,  刘佳宁

IPC: G01R33/02 ,  G01R33/022 ,  G01R33/04 ,  G01R33/10 ,  G01R33/00

Abstract: 本发明公开了一种微机电系统磁通门地磁张量传感芯片，包括玻璃衬底、平面微机电系统磁通门传感器件阵列和硅支撑片；该传感器件阵列含有五个磁通门传感单元，分别位于十字形结构的四个顶点和中心点位置，每个单元由垂直正交的两个单轴磁通门传感器件组成；该传感器件阵列中的同轴同向单轴磁通门传感器件相对中心点呈平行对称分布，相邻的同轴同向单轴磁通门传感器件间距相等；该传感器件阵列通过硅‑玻璃键合固定至硅支撑片上下表面，位于上下平面的各磁通门传感单元在垂直方向上一一平行重合对应。本发明可以有效实现地磁场张量测量，极大缩小了磁通门张量仪体积，大幅提升了磁通门张量仪的测量精度，有力促进了地磁场张量测量技术广泛实际应用。

公开(公告)号：CN113253162B

公开(公告)日：2022-04-26

申请号：CN202110678296.2

申请日：2021-06-18

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 雷冲 ,  刘佳宁

IPC: G01R33/02 ,  G01R33/022 ,  G01R33/04 ,  G01R33/10 ,  G01R33/00

Abstract: 本发明公开了一种微机电系统磁通门地磁张量传感芯片，包括玻璃衬底、平面微机电系统磁通门传感器件阵列和硅支撑片；该传感器件阵列含有五个磁通门传感单元，分别位于十字形结构的四个顶点和中心点位置，每个单元由垂直正交的两个单轴磁通门传感器件组成；该传感器件阵列中的同轴同向单轴磁通门传感器件相对中心点呈平行对称分布，相邻的同轴同向单轴磁通门传感器件间距相等；该传感器件阵列通过硅‑玻璃键合固定至硅支撑片上下表面，位于上下平面的各磁通门传感单元在垂直方向上一一平行重合对应。本发明可以有效实现地磁场张量测量，极大缩小了磁通门张量仪体积，大幅提升了磁通门张量仪的测量精度，有力促进了地磁场张量测量技术广泛实际应用。