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公开(公告)号：CN102809966A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201210266276.5
申请日：2012-07-30
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 一种工业过程控制技术领域的基于半闭环的软测量仪表，包括用于测量辅助变量的智能仪表，存放数据的DCS数据库以及上位机，现场智能仪表与工业生产过程连接，上位机与DCS数据库及软测量显示仪连接，所述的上位机为软测量智能处理器，包括数据处理模块、测量模块、预估模块、补偿模块和存储模块；其中，数据处理模块对辅助变量和主导变量进行预处理，测量模块产生主导变量的初始测量值，预估模块预测下一时刻的辅助变量，而补偿模块利用预估模块的输出和实际辅助变量测量值的差对主导变量的初始测量值进行补偿。本发明实现了在线校正，有效地提高软测量的精度，具有数确定方便、使用范围广、软测量效果好、精度高的特点。
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公开(公告)号：CN102809966B
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201210266276.5
申请日：2012-07-30
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 一种工业过程控制技术领域的基于半闭环的软测量仪表，包括用于测量辅助变量的智能仪表，存放数据的DCS数据库以及上位机，现场智能仪表与工业生产过程连接，上位机与DCS数据库及软测量显示仪连接，所述的上位机为软测量智能处理器，包括数据处理模块、测量模块、预估模块、补偿模块和存储模块；其中，数据处理模块对辅助变量和主导变量进行预处理，测量模块产生主导变量的初始测量值，预估模块预测下一时刻的辅助变量，而补偿模块利用预估模块的输出和实际辅助变量测量值的差对主导变量的初始测量值进行补偿。本发明实现了在线校正，有效地提高软测量的精度，具有数确定方便、使用范围广、软测量效果好、精度高的特点。
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