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公开(公告)号：CN112673534A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201980059130.3
申请日：2019-10-09
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的封装用盖部件为接合于封装基板的封装用盖部件，其具有：玻璃部件，具有设置成平面框状的接合部及设置于所述接合部的内侧的光透射部；一层以上的金属化层，以框状形成于所述玻璃部件的所述接合部；及一层以上的Au‑Sn层，设置于所述金属化层上且具有宽度为250μm以下的框形状。
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公开(公告)号：CN112673467A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201980059185.4
申请日：2019-10-24
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的封装用盖部件的制造方法包括：金属化工序，在玻璃部件(30)的表面形成金属化层(4)；膏涂布工序，在所述金属化层(4)上以框状涂布Au‑Sn膏；回流焊工序，在膏涂布工序之后，加热涂布有Au‑Sn膏的所述玻璃部件(30)来使Au‑Sn膏进行回流焊；及冷却工序，冷却回流焊工序之后的玻璃部件(30)来形成Au‑Sn层(5)。冷却工序包括保持工序，所述保持工序为在150℃以上且190℃以下的温度范围内将玻璃部件(30)保持2分钟以上。
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公开(公告)号：CN114864785A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210506101.0
申请日：2019-10-09
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01L33/48 , H01S5/02257 , H01S5/022 , H01L23/08 , H01L23/04
Abstract: 本发明涉及封装用盖部件及封装体的制造方法。本发明的封装用盖部件为接合于封装基板的封装用盖部件，其具有：玻璃部件，具有设置成平面框状的接合部及设置于所述接合部的内侧的光透射部；一层以上的金属化层，以框状形成于所述玻璃部件的所述接合部；及一层以上的Au‑Sn层，设置于所述金属化层上且具有宽度为250μm以下的框形状。
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公开(公告)号：CN112673534B
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN201980059130.3
申请日：2019-10-09
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的封装用盖部件为接合于封装基板的封装用盖部件，其具有：玻璃部件，具有设置成平面框状的接合部及设置于所述接合部的内侧的光透射部；一层以上的金属化层，以框状形成于所述玻璃部件的所述接合部；及一层以上的Au‑Sn层，设置于所述金属化层上且具有宽度为250μm以下的框形状。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104349865A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201380030348.9
申请日：2013-07-26
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: B23K35/22 , B23K35/14 , B23K35/363 , B22F9/24 , B23K35/26 , B23K35/30 , B23K35/40 , C22C5/06 , C22C9/02 , C22C13/00
CPC classification number: B23K35/22 , B22F1/0074 , B22F1/025 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/30 , B23K35/3006 , B23K35/302 , B23K35/3601 , B23K35/3618 , B23K35/362 , B23K35/365 , B23K35/40 , C22C5/06 , C22C9/02
Abstract: 本发明的焊膏是将含有溶剂、松香、触变剂及活性剂的助焊剂与平均粒径为0.1～5μm的焊料粉末混合而制成。焊料粉末为具有中心核、包覆中心核的至少一部分的由铜与锡的金属间化合物构成的第1包覆层、及包覆中心核与第1包覆层的整个露出面的由锡构成的第2包覆层的复合粉末，中心核为由银与锡的金属间化合物构成的单一结构。活性剂相对于助焊剂总量100质量％，包含0.3～0.6质量％的氢卤酸胺盐、及0.1～10质量％的除氢卤酸胺盐以外的胺、有机卤素化合物、有机酸、有机酸铵盐、有机酸胺盐等化合物。
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公开(公告)号：CN102649201A
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201210025365.0
申请日：2012-02-06
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: B23K35/22
Abstract: 本发明提供了一种能够应对细间距化且无铅、回流时的湿润性、平滑性优异的预涂用焊膏。一种混合焊粉与助熔剂的预涂用焊膏，其中，焊粉含有1种或2种以上金属粉末，金属粉末具有金属种类各不相同的中心核(1A、1B)与包覆中心核(1A、1B)的包覆层(2)，该金属粉末的平均粒径在0.1μm以上5μm以下，中心核(1A、1B)由银、铜、锌、铋、锗、镍、铟、钴或金的单金属构成，包覆层(2)由锡构成。
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公开(公告)号：CN112673467B
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN201980059185.4
申请日：2019-10-24
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的封装用盖部件的制造方法包括：金属化工序，在玻璃部件(30)的表面形成金属化层(4)；膏涂布工序，在所述金属化层(4)上以框状涂布Au‑Sn膏；回流焊工序，在膏涂布工序之后，加热涂布有Au‑Sn膏的所述玻璃部件(30)来使Au‑Sn膏进行回流焊；及冷却工序，冷却回流焊工序之后的玻璃部件(30)来形成Au‑Sn层(5)。冷却工序包括保持工序，所述保持工序为在150℃以上且190℃以下的温度范围内将玻璃部件(30)保持2分钟以上。
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公开(公告)号：CN102649201B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201210025365.0
申请日：2012-02-06
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: B23K35/22
Abstract: 本发明提供了一种能够应对细间距化且无铅、回流时的湿润性、平滑性优异的预涂用焊膏。一种混合焊粉与助熔剂的预涂用焊膏，其中，焊粉含有1种或2种以上金属粉末，金属粉末具有金属种类各不相同的中心核(1A、1B)与包覆中心核(1A、1B)的包覆层(2)，该金属粉末的平均粒径在0.1μm以上5μm以下，中心核(1A、1B)由银、铜、锌、铋、锗、镍、铟、钴或金的单金属构成，包覆层(2)由锡构成。
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公开(公告)号：CN105283949A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201480032887.0
申请日：2014-07-16
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/11332 , H01L2224/1148 , H01L2224/11849 , H01L2224/119 , H01L2224/11901 , H01L2224/13021
Abstract: 一种焊锡凸块的制造方法，具备：基底层形成工序，将混合平均粒径5μm以下的焊锡粉末和助焊剂而成的基底形成用浆料(30)涂布于设置在基板(1)上的焊垫(2)上，并进行回流而形成厚度20μm以下的基底层(3)；及凸块形成工序，将混合与基底形成用浆料相比平均粒径更大的焊锡粉末和助焊剂而成的凸块形成用浆料(40)涂布于基底层(3)上，并进行回流而在焊垫(2)上形成焊锡凸块(4)。
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