公开(公告)号：CN102649201B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201210025365.0

申请日：2012-02-06

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 植杉隆二 ,  林秀树 ,  宇野浩规 ,  石川雅之

IPC: B23K35/22

Abstract: 本发明提供了一种能够应对细间距化且无铅、回流时的湿润性、平滑性优异的预涂用焊膏。一种混合焊粉与助熔剂的预涂用焊膏，其中，焊粉含有1种或2种以上金属粉末，金属粉末具有金属种类各不相同的中心核(1A、1B)与包覆中心核(1A、1B)的包覆层(2)，该金属粉末的平均粒径在0.1μm以上5μm以下，中心核(1A、1B)由银、铜、锌、铋、锗、镍、铟、钴或金的单金属构成，包覆层(2)由锡构成。

公开(公告)号：CN102649201A

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN201210025365.0

申请日：2012-02-06

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 植杉隆二 ,  林秀树 ,  宇野浩规 ,  石川雅之

IPC: B23K35/22

Abstract: 本发明提供了一种能够应对细间距化且无铅、回流时的湿润性、平滑性优异的预涂用焊膏。一种混合焊粉与助熔剂的预涂用焊膏，其中，焊粉含有1种或2种以上金属粉末，金属粉末具有金属种类各不相同的中心核(1A、1B)与包覆中心核(1A、1B)的包覆层(2)，该金属粉末的平均粒径在0.1μm以上5μm以下，中心核(1A、1B)由银、铜、锌、铋、锗、镍、铟、钴或金的单金属构成，包覆层(2)由锡构成。