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公开(公告)号：CN104919081B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201480004766.5
申请日：2014-01-21
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: C22C5/06 , C22F1/14 , C23C14/14 , C23C14/3414 , H01J37/3429
Abstract: 本发明涉及一种Ag合金膜形成用溅射靶、Ag合金膜、Ag合金反射膜、Ag合金导电膜及Ag合金半透明膜，该Ag合金膜形成用溅射靶的特征在于，具有如下组成：0.2原子％以上2.0原子％以下的Sb、0.05原子％以上1.00原子％以下的Mg，余量由Ag和不可避免杂质构成。
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公开(公告)号：CN113166922A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980077161.1
申请日：2019-12-05
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C23C14/14 , C22C5/06 , C23C14/34 , G02F1/1335 , G02F1/1343 , C22F1/00 , C22F1/14
Abstract: 本发明以0.10原子％以上且5.00原子％以下的范围含有Cu，并且Pd的含量为40质量ppm以下、Pt的含量为20质量ppm以下、Au的含量为20质量ppm以下、Rh的含量为10质量ppm以下、且Pd、Pt、Au及Rh的总含量为50质量ppm以下，剩余部分由Ag与不可避免杂质构成。
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公开(公告)号：CN106414793B
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201680001534.3
申请日：2016-02-18
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: C23C14/3414 , C22C5/06 , C22C5/08 , C23C14/14 , C23C14/34 , C23C14/35 , H01J37/3429
Abstract: 本发明提供一种Ag合金溅射靶，其特征在于，所述Ag合金溅射靶为如下组分：以总计0.1原子％以上且15.0原子％以下的范围含有选自Cu、Sn、Sb、Mg、In、Ti中的一种或两种以上的元素，进一步以0.5原子ppm以上且200原子ppm以下的范围含有S，且剩余部分由Ag及不可避免的杂质构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106574361B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201580042235.X
申请日：2015-09-15
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: C23C14/3414 , B22D7/005 , C22C5/08 , C22F1/14 , C23C14/14 , C23C14/185 , H01J37/3429
Abstract: 本发明的Ag合金溅射靶具有如下组分：含有0.1原子％以上且3.0原子％以下范围内的Sn、1.0原子％以上且10.0原子％以下范围内的Cu，且余量由Ag及不可避免的杂质构成。并且，本发明的Ag合金膜具有如下组分：含有0.1原子％以上且3.0原子％以下范围内的Sn、1.0原子％以上且10.0原子％以下范围内的Cu，且余量由Ag及不可避免的杂质构成。
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公开(公告)号：CN106414793A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201680001534.3
申请日：2016-02-18
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: C23C14/3414 , C22C5/06 , C22C5/08 , C23C14/14 , C23C14/34 , C23C14/35 , H01J37/3429
Abstract: 本发明提供一种Ag合金溅射靶，其特征在于，所述Ag合金溅射靶为如下组分：以总计0.1原子％以上且15.0原子％以下的范围含有选自Cu、Sn、Sb、Mg、In、Ti中的一种或两种以上的元素，进一步以0.5原子ppm以上且200原子ppm以下的范围含有S，且剩余部分由Ag及不可避免的杂质构成。
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公开(公告)号：CN105793449A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201580002653.6
申请日：2015-03-18
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: C22C5/06 , C23C14/165 , C23C14/3414 , H01B1/02
Abstract: 该Ag合金膜含有0.1质量％以上且1.5质量％以下的In、1质量ppm以上且50质量ppm以下的Cu，剩余部分由Ag及不可避免的杂质构成。该溅射靶含有0.1质量％以上且1.5质量％以下的In、1质量ppm以上且50质量ppm以下的Cu，剩余部分由Ag及不可避免的杂质构成，且氧浓度小于50质量ppm，溅射面的面积为0.25m2以上，Cu的面内浓度分布DCu(＝(σCu/μCu)×100)为40％以下。
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公开(公告)号：CN113366140A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202080012287.3
申请日：2020-01-23
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 特征在于：含有1.0原子％以上且5.0原子％以下的范围内的镁和0.10原子％以上且5.00原子％以下的范围内的金，剩余部分由银与不可避免的杂质构成。并且，也可以进一步含有0.01原子％以上且0.15原子％以下的范围内的钙。而且，含氧量也可以为0.010质量％以下。
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公开(公告)号：CN112752863A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201880098094.7
申请日：2018-10-03
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 一种层叠膜(10)，其具备Ag合金膜(11)以及层叠在该Ag合金膜(11)的两面的透明介电膜(12)，其特征在于，Ag合金膜(11)总计含有0.5原子％以上且8.0原子％以下范围的Sn或Ge中的至少一种以上，而且Na、K、Ba及Te的总含量为50质量ppm以下且碳含量为50质量ppm以下，剩余部分由Ag和不可避免的杂质构成。
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