溅射靶
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112739847A

    公开(公告)日:2021-04-30

    申请号:CN201980061500.7

    申请日:2019-11-20

    Abstract: 本发明的溅射靶含有Ge、Sb及Te,并具有氧浓度高的高氧区域(11)和氧浓度低于该高氧区域(11)的低氧区域(12),且具有低氧区域(12)在高氧区域(11)的基质内以岛状分散的组织。在溅射靶中,直径0.5μm以上且5.0μm以下的空隙也可以以平均密度计在0.12mm2的范围内存在两个以上且十个以下的范围内。

    Ag合金溅射靶
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114761609A

    公开(公告)日:2022-07-15

    申请号:CN202080083116.X

    申请日:2020-11-27

    Abstract: 该Ag合金溅射靶的特征在于,由如下组成的Ag合金构成:含有Ge、In及S且剩余部分为Ag及不可避免的杂质,所述Ag合金中的S的含量为1质量ppm以上且150质量ppm以下。所述Ag合金优选在0.1质量%以上且1.5质量%以下的范围内包含In、在0.1质量%以上且7.5质量%以下的范围内包含Ge。

    溅射靶
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113227444A

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN201980085376.8

    申请日:2019-10-01

    Abstract: 本发明的溅射靶的特征在于,包含75mol%以上的由Ge、Sb及Te构成的金属互化物,所述金属互化物的微晶直径为以上且以下。本发明的溅射靶也可以包含选自B、C、In、Ag、Si、Sn及S中的一种以上的添加元素,所述添加元素的合计含量为25mol%以下。

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