透镜单元以及激光加工装置

    公开(公告)号:CN103128439A

    公开(公告)日:2013-06-05

    申请号:CN201210452192.0

    申请日:2012-11-13

    Abstract: 本发明提供一种透镜单元以及激光加工装置。在激光加工装置(100)中,在fθ透镜(5)中使用了能够用温度检测器(14)测定高能量的激光波束(2)的瞬间的吸收所致的光学透镜(11a、11b)的温度变化的透镜单元(20)。在光学透镜(11a、11b)的激光波束非照射部分(16)中设置了多个温度检测器(14),控制装置(9)根据由温度检测器(14)测定的温度信号,校正激光波束(2)的聚光点位置来进行控制。

    基板测量装置以及基板测量方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117337390A

    公开(公告)日:2024-01-02

    申请号:CN202180098132.0

    申请日:2021-05-17

    Abstract: 为了提供能够在短时间的期间进行高精度测量的基板测量装置,具有:拍摄处理部(14),其输出触发信号;拍摄部(2),其基于触发信号对基板的图像进行拍摄,将多个图像即图像组的信息作为图像信号而输出;移动装置(4),其基于控制信号而使基板与拍摄部之间的相对位置变化;图像处理部(10),其基于图像信号而求出在图像组中拍摄到的特征点的坐标,作为暂定坐标而输出;动态误差校正量计算部(13),其基于针对基板和拍摄部的至少一者对位置、速度或加速度进行测量得到的动态信息、或基于对基板与拍摄部之间的相对加速度进行推定得到的推定加速度,对动态误差校正量进行计算;以及测量处理部(16),其基于目标拍摄位置与拍摄位置之间的偏差即拍摄残差或动态误差校正量对暂定坐标进行校正,输出特征点的坐标的测量结果。

    激光加工装置
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105195904B

    公开(公告)日:2020-03-10

    申请号:CN201510346041.0

    申请日:2015-06-19

    Abstract: 本发明提供一种激光加工装置,在多点同时照射的激光加工过程中,能够节省空间、高速且高品质地进行激光加工。激光加工装置(1)具有:作为第1激光振荡机构的激光振荡器(3a),其输出第1激光;作为第2激光振荡机构的激光振荡器(3b),其输出第2激光;作为第1副检流计式光学扫描器的副检流计式光学扫描器(7a);作为第2副检流计式光学扫描器的副检流计式光学扫描器(7b);作为激光合路机构的偏振光分束器(8);主检流计式光学扫描器(9a、9b);f‑θ透镜(10),其使来自主检流计式光学扫描器的第1激光和第2激光聚光;作为激光振荡控制机构的激光振荡器控制部(22),其对第1激光振荡机构和第2激光振荡机构分别进行独立的控制。

    电扫描器及反射镜单元
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109690383A

    公开(公告)日:2019-04-26

    申请号:CN201780055340.6

    申请日:2017-08-24

    CPC classification number: B23K26/082 G02B26/10

    Abstract: 电扫描器(1)具有:反射镜(2),其将激光反射而偏转;轴部(14),其以旋转轴(6)为中心进行旋转;装配部(3),其对反射镜(2)进行固定,并且形成将轴部(14)的一端部插入的第1孔(3b)而被固定于轴部(14);第1轴承(12),其将轴部(14)能够以旋转轴(6)为中心旋转地支撑;以及第2轴承(13),其设置在隔着第1轴承(12)而与反射镜(2)的相反侧,将轴部(14)能够以旋转轴(6)为中心旋转地支撑。在第1轴承(12)的内圈(12a)的内侧嵌入有装配部(3)。

    激光加工装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105195904A

    公开(公告)日:2015-12-30

    申请号:CN201510346041.0

    申请日:2015-06-19

    Abstract: 本发明提供一种激光加工装置,在多点同时照射的激光加工过程中,能够节省空间、高速且高品质地进行激光加工。激光加工装置(1)具有:作为第1激光振荡机构的激光振荡器(3a),其输出第1激光;作为第2激光振荡机构的激光振荡器(3b),其输出第2激光;作为第1副检流计式光学扫描器的副检流计式光学扫描器(7a);作为第2副检流计式光学扫描器的副检流计式光学扫描器(7b);作为激光合路机构的偏振光分束器(8);主检流计式光学扫描器(9a、9b);f-θ透镜(10),其使来自主检流计式光学扫描器的第1激光和第2激光聚光;作为激光振荡控制机构的激光振荡器控制部(22),其对第1激光振荡机构和第2激光振荡机构分别进行独立的控制。

    电扫描器及反射镜单元
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109690383B

    公开(公告)日:2021-07-30

    申请号:CN201780055340.6

    申请日:2017-08-24

    Abstract: 电扫描器(1)具有:反射镜(2),其将激光反射而偏转;轴部(14),其以旋转轴(6)为中心进行旋转;装配部(3),其对反射镜(2)进行固定,并且形成将轴部(14)的一端部插入的第1孔(3b)而被固定于轴部(14);第1轴承(12),其将轴部(14)能够以旋转轴(6)为中心旋转地支撑;以及第2轴承(13),其设置在隔着第1轴承(12)而与反射镜(2)的相反侧,将轴部(14)能够以旋转轴(6)为中心旋转地支撑。在第1轴承(12)的内圈(12a)的内侧嵌入有装配部(3)。

    基板测量装置及激光加工系统

    公开(公告)号:CN109475974B

    公开(公告)日:2021-01-01

    申请号:CN201780042748.X

    申请日:2017-06-16

    Abstract: 基板测量装置(1)具有:测量用照相机(8),其取得基板(5)的图像数据,该基板(5)设置有定位用的对准标记(7),具有被激光加工后的被加工部(6);测量工作台(4),其搭载基板(5),对基板(5)和测量用照相机(8)的相对位置进行变更;图像处理部(12),其基于图像数据及测量工作台(4)的位置信息,求出对准标记(7)的测量位置坐标及被加工部(6)的测量位置坐标;变换系数计算部(13),其求出从对准标记(7)的测量位置坐标向对准标记(7)的设计位置坐标的变换系数;以及加工误差计算部(14),其使用变换系数将被加工部(6)的测量位置坐标坐标变换为变换后位置坐标,根据变换后位置坐标和被加工部(6)的设计位置坐标之差而求出加工误差。

    激光加工装置及激光加工控制装置

    公开(公告)号:CN101468424B

    公开(公告)日:2012-06-06

    申请号:CN200810189473.5

    申请日:2008-12-29

    Abstract: 本发明的目的在于得到一种可以加工精度良好且迅速地对被加工物进行加工的激光加工装置及激光加工控制装置。该激光加工装置利用电扫描器将激光引导至被加工物上的照射位置,向作为加工孔的激光的照射位置上射出脉冲型激光而进行连发加工,该激光加工装置具有控制部(11),其对激光振荡器(1)的激光照射定时进行控制,与激光的照射位置到达目标照射位置后的电扫描器(6A、6B)的残留振动频率同步地射出脉冲型激光。

    伺服控制装置
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100351726C

    公开(公告)日:2007-11-28

    申请号:CN200410005851.1

    申请日:2004-02-20

    Abstract: 本发明提供在降低机械特性引起的振动的同时,使往返时的轨迹一致的伺服控制装置。具备:从由FIR滤波单元(3)修正的位置指令信号中,衰减与机械(2)的特性对应的规定的频率成分,计算位置、速度以及扭矩的各前馈信号的机械特性补偿单元(4);根据位置、速度以及扭矩的各前馈信号驱动机械(2)的反馈补偿单元(5)。用机械特性补偿单元(4)从位置指令信号中衰减与机械(2)的特性对应的规定的频率成分,计算位置、速度以及扭矩的各前馈信号,由此可以降低因机械(2)的特性引起的振动。另外,通过FIR滤波单元(3)容易把轨迹设置成对称形状,因为可以使往返轨迹一致,所以即使反复加工也可以得到没有层差的加工面。

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