公开(公告)号：CN103545281B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201310288288.2

申请日：2013-07-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 国井彻郎 ,  辻圣一 ,  小柳元良

IPC: H01L23/488 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L27/08 ,  H01L23/4824 ,  H01L23/66 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L27/0207 ,  H01L29/0657 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/267 ,  H01L29/41758 ,  H01L29/42316 ,  H01L29/7786 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0612 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明得到不必增加封装件的尺寸，且不必使特性与可靠性劣化就能够提高输出的半导体装置。封装件（1）内设有输入匹配电路（4）与输出匹配电路（5）。在封装件（1）内，输入匹配电路（4）与输出匹配电路（5）之间设有多个晶体管芯片（6）。各晶体管芯片（6）具备：具有长边与比长边短的短边的四边形的半导体衬底（8）；和半导体衬底（8）上分别设置的栅极电极（9）、漏极电极（10）以及源极电极（11）。栅极电极（9）具备：沿半导体衬底（8）的长边方向排列的多个栅极指（9a）；和共同连接到多个栅极指（9a）并且用电线连接到输入匹配电路（4）的栅极焊盘（9b）。漏极电极（10）用电线连接于输出匹配电路（5）。多个晶体管芯片（6）的半导体衬底（8）的长边，从输入匹配电路（4）向着输出匹配电路（5）的输入输出方向倾斜。

公开(公告)号：CN115552259A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202080100563.1

申请日：2020-05-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 糸濑和也 ,  深尾哲宏 ,  小柳元良 ,  见上洋平 ,  武田匡史 ,  山内康宽

IPC: G01R31/28 ,  G01R1/06 ,  G01R1/073

Abstract: 本申请的电子器件检查装置(10)具备：检查台(3)，对配置于半导体装置(90)的电极进行定位并保持；触头(2)，由形状记忆合金形成为长条薄板状，基部(2b)固定于检查台(3)，可变部(2a)在第一温度下呈漩涡形状且在第二温度下展开漩涡；以及测定部(61)，通过经由触头(2)向电极通电，来测定半导体装置(90)，构成为可变部(2a)的漩涡的轴与定位后的电极的电极面平行，在第二温度下，在可变部(2a)与定位后的电极之间形成沿着长度方向的接触区域(Rc)。

公开(公告)号：CN103545281A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201310288288.2

申请日：2013-07-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 国井彻郎 ,  辻圣一 ,  小柳元良

IPC: H01L23/488 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L27/08 ,  H01L23/4824 ,  H01L23/66 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L27/0207 ,  H01L29/0657 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/267 ,  H01L29/41758 ,  H01L29/42316 ,  H01L29/7786 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0612 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明得到不必增加封装件的尺寸，且不必使特性与可靠性劣化就能够提高输出的半导体装置。封装件（1）内设有输入匹配电路（4）与输出匹配电路（5）。在封装件（1）内，输入匹配电路（4）与输出匹配电路（5）之间设有多个晶体管芯片（6）。各晶体管芯片（6）具备：具有长边与比长边短的短边的四边形的半导体衬底（8）；和半导体衬底（8）上分别设置的栅极电极（9）、漏极电极（10）以及源极电极（11）。栅极电极（9）具备：沿半导体衬底（8）的长边方向排列的多个栅极指（9a）；和共同连接到多个栅极指（9a）并且用电线连接到输入匹配电路（4）的栅极焊盘（9b）。漏极电极（10）用电线连接于输出匹配电路（5）。多个晶体管芯片（6）的半导体衬底（8）的长边，从输入匹配电路（4）向着输出匹配电路（5）的输入输出方向倾斜。

公开(公告)号：CN119546948A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202280098203.1

申请日：2022-07-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 小柳元良

IPC: G01N21/956

Abstract: 本公开涉及使用外观检查装置进行被检查对象物的外观检查的物品的外观检查方法，外观检查装置具备：平面状的托盘(1)，在表面上具备将多个被检查对象物分别分离地载置的多个无色透明的凹槽(2)；第一照相机(4、5)，分离地设置在托盘(1)的表面侧和背面侧，能够从托盘(1)的表面侧和背面侧一并同时拍摄多个被检查对象物；以及第二照相机(9)，能够从表面和背面以外的四个侧面拍摄，各凹槽具有在载置了被检查对象物的情况下以沿着被检查对象物的外周的方式与被检查对象物接触而支承被检查对象物的支承件(3)，并且在不与被检查对象物接触的区域形成有空间，利用第一照相机(4、5)从托盘的表面侧和背面侧分别一并拍摄多个被检查对象物之后利用第二照相机(9)从四个侧面拍摄被检查对象物。