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公开(公告)号：CN100553113C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200580018351.4
申请日：2005-03-07
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H03H11/44 , H03B5/1203 , H03B5/1228 , H03B5/1231 , H03B5/1243 , H03B5/1293 , H03B2200/0042 , H03H11/28 , H03H11/481
Abstract: 作为控制振荡频率的调谐电路，通过在电容根据控制电压而变化的可变电容元件上，连接相对于通常的电容其阻抗的频率特性具有反向特性的负性电容电路，增大了由可变电容元件以及负性电容电路构成的合成电容的、与控制电压相对应的变化比，从而扩宽了振荡频带。
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公开(公告)号：CN1965471A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200580018351.4
申请日：2005-03-07
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H03H11/44 , H03B5/1203 , H03B5/1228 , H03B5/1231 , H03B5/1243 , H03B5/1293 , H03B2200/0042 , H03H11/28 , H03H11/481
Abstract: 作为控制振荡频率的调谐电路，通过在电容根据控制电压而变化的可变电容元件上，连接相对于通常的电容其阻抗的频率特性具有反向特性的负性电容电路，增大了由可变电容元件以及负性电容电路构成的合成电容的、与控制电压相对应的变化比，从而扩宽了振荡频带。
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公开(公告)号：CN101627533A
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200780051986.3
申请日：2007-04-25
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H03D7/02
CPC classification number: H03D9/0633 , H03D7/02
Abstract: 本发明提供一种低成本化以及小型化偶次谐波混频器，其特征在于，具备：变换器，构成为微带线路的导体与波导管的接地导体相连接，将通过波导管模式传送的RF信号变换为微带线路的传送模式；反并联二极管对，与变换器的微带线路侧级联连接，并形成在半导体基板上；分波电路，用于对LO信号与IF信号进行分波；设置在变换器与反并联二极管对之间，具有在RF信号频率下为大约1/2波长的线路长的前端开路截线；以及设置在反并联二极管对与分波电路之间，具有在RF信号频率下为大约1/4波长的线路长的前端开路截线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105229964B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201480026141.9
申请日：2014-03-05
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 第1时钟生成电路(21)生成在比被曼彻斯特编码的周期为T的接收信号的各数据的转变点延迟αT(0.5＜α＜1.0)的定时上升的第1时钟。第2时钟生成电路(22)生成在延迟与αT不同的βT(0.5＜β＜1.0)的定时上升的第2时钟。数据检测电路(31)根据第1时钟和第2时钟，输出接收信号的第1和第2检测结果，利用判定电路(41)基于第1和第2检测结果进行接收信号的判定。
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公开(公告)号：CN101641861B
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN200780052489.5
申请日：2007-11-15
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H03D7/02 , H01L21/822 , H01L27/04
CPC classification number: H03D7/02 , H01L23/66 , H01L2223/6644 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H03D9/0633 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能使与芯片端连接的反射电路、分波电路、匹配电路等充分地起作用的半导体芯片。该半导体芯片设于形成有二端子半导体元件(11)的半导体基板上，具有：布线图案(12、14)，该布线图案(12、14)与半导体元件(11)的各端子分别连接；及电极焊盘(13、15)，该电极焊盘(13、15)与布线图案(12、14)分别连接，且用于连接形成在不同于半导体基板的其它基板上的信号输入输出电路，其中，该半导体芯片还包括：并联布线图案(16、18)，该并联布线图案(16、18)在二端子半导体元件(11)的各端子端与布线图案(12、14)分别连接；及电抗电路连接用电极焊盘(17、19)，该电抗电路连接用电极焊盘(17、19)与并联布线图案(16、18)分别连接，且用于电连接与信号输入输出电路分开形成于其它基板上的电抗电路。
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公开(公告)号：CN105229964A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201480026141.9
申请日：2014-03-05
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 第1时钟生成电路(21)生成在比被曼彻斯特编码的周期为T的接收信号的各数据的转变点延迟αT(0.5＜α＜1.0)的定时上升的第1时钟。第2时钟生成电路(22)生成在延迟与αT不同的βT(0.5＜β＜1.0)的定时上升的第2时钟。数据检测电路(31)根据第1时钟和第2时钟，输出接收信号的第1和第2检测结果，利用判定电路(41)基于第1和第2检测结果进行接收信号的判定。
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公开(公告)号：CN104205760A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380019021.1
申请日：2013-03-19
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H04L25/4902 , H03M5/12
Abstract: 具备：调制信号变换电路(1)，按照发送数据生成使用了占空比50％的曼彻斯特码的调制信号；时钟生成电路(6)，生成相对调制信号的上升沿或者下降沿具有延迟量的时钟；以及数据检测电路(5)，与时钟同步地进行调制信号的采样处理来生成接收数据。调制信号变换电路(1)组合占空比50％的曼彻斯特码来生成调制信号，因此无论发送数据是什么，占空比始终为50％，在接收系统的调制信号中不产生DC偏置。因而，具有在接收系统的调制信号中不产生DC偏置、能够以简单的电路结构获得良好的通信品质的效果。
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公开(公告)号：CN101641861A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200780052489.5
申请日：2007-11-15
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H03D7/02 , H01L21/822 , H01L27/04
CPC classification number: H03D7/02 , H01L23/66 , H01L2223/6644 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H03D9/0633 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能使与芯片端连接的反射电路、分波电路、匹配电路等充分地起作用的半导体芯片。该半导体芯片设于至少形成有一个半导体元件(11)的半导体基板上，具有：布线图案(12、14)，该布线图案(12、14)与半导体元件(11)的各端子分别连接；及电极焊盘(13、15)，该电极焊盘(13、15)与布线图案(12、14)连接，且用于连接形成在不同于半导体基板的其它基板上的信号输入输出电路，其中，该半导体芯片还包括：并联布线图案(16、18)，该并联布线图案(16、18)在半导体元件的至少一个端子端与布线图案(12、14)连接；及电抗电路连接用电极焊盘(17、19)，该电抗电路连接用电极焊盘(17、19)与并联布线图案(16、18)连接，且用于电连接与信号输入输出电路分开形成于其它基板上的电抗电路。
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