包含锌和锡的氧化物的蚀刻液以及蚀刻方法

    公开(公告)号:CN105874570A

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201480072101.8

    申请日:2014-12-16

    Abstract: 本发明提供在包含锌和锡的氧化物的蚀刻中,具有适宜的蚀刻速率,相对于该氧化物的溶解,蚀刻速率的变化小,并且没有析出物的产生,而且对布线材料的腐蚀性小至可以忽视的程度,图案形状的直线性优异的蚀刻液。在本发明中,使用包含组分(A)以及(B)以及水,pH值为?1~1的蚀刻液,组分(A):选自由硫酸、硝酸、盐酸、甲磺酸、高氯酸、或者这些盐组成的组中的1种以上,组分(B):草酸或者其盐。

    半导体基板清洗用组合物、半导体基板的清洗方法、及半导体基板的制造方法

    公开(公告)号:CN119452454A

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202380050109.3

    申请日:2023-06-27

    Abstract: 一种半导体基板清洗用组合物,其包含:成分(A):选自由氢氟酸、氢氟酸的盐、以式(a)表示的阴离子作为共轭碱的酸、以式(a)表示的阴离子作为共轭碱的酸的盐组成的组中的至少1种,[MFn](n‑k)‑(a)成分(B):式(b)表示的化合物,[MOm(OR)k‑2m]x(b)(M为硼、硅、锆、锑、铌、铝、磷、钛,k为M的氧化数,m为0以上且k/2以下的整数,x为正整数,R为氢原子、碱金属、烷基,n为针对M的氟化物离子的配位数。)成分(C):氧化剂,及成分(D):水,以下述式(I)表示的α为0.2以上且1.1以下。([F]为氟化物离子在前述组合物中的摩尔浓度,[M]为M在前述组合物中的摩尔浓度,n(M)为针对M的氟化物离子的配位数。)#imgabs0#

    包含锌和锡的氧化物的蚀刻液以及蚀刻方法

    公开(公告)号:CN105874570B

    公开(公告)日:2020-07-28

    申请号:CN201480072101.8

    申请日:2014-12-16

    Abstract: 本发明提供在包含锌和锡的氧化物的蚀刻中,具有适宜的蚀刻速率,相对于该氧化物的溶解,蚀刻速率的变化小,并且没有析出物的产生,而且对布线材料的腐蚀性小至可以忽视的程度,图案形状的直线性优异的蚀刻液。在本发明中,使用包含组分(A)以及(B)以及水,pH值为‑1~1的蚀刻液,组分(A):选自由硫酸、硝酸、盐酸、甲磺酸、高氯酸、或者这些盐组成的组中的1种以上,组分(B):草酸或者其盐。

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