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公开(公告)号：CN112567003A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201980052939.3
申请日：2019-08-01
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C09K8/70 , E21B43/22 , E21B43/267
Abstract: 根据本发明的一实施方式，提供一种在水压破碎法中使用的粘性流体的分解剂，其中含有过硫酸盐和作为该过硫酸盐的活化剂的铁盐，上述过硫酸盐和上述铁盐分别被包覆，上述铁盐的包覆膜厚(Y)相对于上述过硫酸盐的包覆膜厚(X)之比(Y/X)在0.35～1.0的范围。该粘性流体的分解剂具有适于在水压破碎法中使用的特性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104651840B
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201410653399.3
申请日：2014-11-17
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明提供蚀刻用组合物以及使用了其的印刷电路板的制造方法。根据本发明，可提供一种蚀刻用组合物，其特征在于，其为基于半加成法的印刷电路板制造用化学镀铜的蚀刻用组合物，其含有过氧化氢0.2～5质量％、硫酸0.5～10质量％、苯基脲0.001～0.3质量％、卤素离子0.1～3质量ppm、以及四唑类0.003～0.3质量％，且液体温度30℃下的化学镀铜的溶解速度(Y)相对于电解镀铜的溶解速度(X)之比(Y/X)为4～7。
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公开(公告)号：CN104120427B
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201410163190.9
申请日：2014-04-22
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , 菱江化学株式会社
CPC classification number: H05K3/108 , C09K13/04 , C23C18/1653 , C23C22/52 , C23F1/00 , C23F1/02 , C23F1/18 , C23G1/103 , H01L21/32134 , H05K3/067 , H05K3/383 , H05K2203/0353 , H05K2203/0789
Abstract: 本发明提供一种配线基板的处理方法以及使用该方法制造的配线基板。本发明的配线基板的处理方法包括：在半加成法中，使包含作为晶种层的无电解铜和作为配线图案的电解铜的基板接触包含氯离子的蚀刻前处理用液体组合物的第一工序；以及，接着，利用包含过氧化氢、硫酸、四唑类、氯离子、铜离子和水的蚀刻用液体组合物对前述已处理的配线基板进行蚀刻处理的第二工序。
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公开(公告)号：CN104120427A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410163190.9
申请日：2014-04-22
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , 菱江化学株式会社
CPC classification number: H05K3/108 , C09K13/04 , C23C18/1653 , C23C22/52 , C23F1/00 , C23F1/02 , C23F1/18 , C23G1/103 , H01L21/32134 , H05K3/067 , H05K3/383 , H05K2203/0353 , H05K2203/0789
Abstract: 本发明提供一种配线基板的处理方法以及使用该方法制造的配线基板。本发明的配线基板的处理方法包括：在半加成法中，使包含作为晶种层的无电解铜和作为配线图案的电解铜的基板接触包含氯离子的蚀刻前处理用液体组合物的第一工序；以及，接着，利用包含过氧化氢、硫酸、四唑类、氯离子、铜离子和水的蚀刻用液体组合物对前述已处理的配线基板进行蚀刻处理的第二工序。
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公开(公告)号：CN112567003B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN201980052939.3
申请日：2019-08-01
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C09K8/70 , E21B43/22 , E21B43/267
Abstract: 根据本发明的一实施方式，提供一种在水压破碎法中使用的粘性流体的分解剂，其中含有过硫酸盐和作为该过硫酸盐的活化剂的铁盐，上述过硫酸盐和上述铁盐分别被包覆，上述铁盐的包覆膜厚(Y)相对于上述过硫酸盐的包覆膜厚(X)之比(Y/X)在0.35～1.0的范围。该粘性流体的分解剂具有适于在水压破碎法中使用的特性。
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公开(公告)号：CN104651840A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201410653399.3
申请日：2014-11-17
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明提供蚀刻用组合物以及使用了其的印刷电路板的制造方法。根据本发明，可提供一种蚀刻用组合物，其特征在于，其为基于半加成法的印刷电路板制造用化学镀铜的蚀刻用组合物，其含有过氧化氢0.2～5质量％、硫酸0.5～10质量％、苯基脲0.001～0.3质量％、卤素离子0.1～3质量ppm、以及四唑类0.003～0.3质量％，且液体温度30℃下的化学镀铜的溶解速度(Y)相对于电解镀铜的溶解速度(X)之比(Y/X)为4～7。
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