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公开(公告)号：CN104120427B
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201410163190.9
申请日：2014-04-22
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , 菱江化学株式会社
CPC classification number: H05K3/108 , C09K13/04 , C23C18/1653 , C23C22/52 , C23F1/00 , C23F1/02 , C23F1/18 , C23G1/103 , H01L21/32134 , H05K3/067 , H05K3/383 , H05K2203/0353 , H05K2203/0789
Abstract: 本发明提供一种配线基板的处理方法以及使用该方法制造的配线基板。本发明的配线基板的处理方法包括：在半加成法中，使包含作为晶种层的无电解铜和作为配线图案的电解铜的基板接触包含氯离子的蚀刻前处理用液体组合物的第一工序；以及，接着，利用包含过氧化氢、硫酸、四唑类、氯离子、铜离子和水的蚀刻用液体组合物对前述已处理的配线基板进行蚀刻处理的第二工序。
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公开(公告)号：CN104120427A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410163190.9
申请日：2014-04-22
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , 菱江化学株式会社
CPC classification number: H05K3/108 , C09K13/04 , C23C18/1653 , C23C22/52 , C23F1/00 , C23F1/02 , C23F1/18 , C23G1/103 , H01L21/32134 , H05K3/067 , H05K3/383 , H05K2203/0353 , H05K2203/0789
Abstract: 本发明提供一种配线基板的处理方法以及使用该方法制造的配线基板。本发明的配线基板的处理方法包括：在半加成法中，使包含作为晶种层的无电解铜和作为配线图案的电解铜的基板接触包含氯离子的蚀刻前处理用液体组合物的第一工序；以及，接着，利用包含过氧化氢、硫酸、四唑类、氯离子、铜离子和水的蚀刻用液体组合物对前述已处理的配线基板进行蚀刻处理的第二工序。
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公开(公告)号：CN101052747A
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200580037545.9
申请日：2005-11-15
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , 菱江化学株式会社
Inventor： 高桥健一
CPC classification number: C09D5/086 , C11D3/0073 , C11D7/3209 , C11D7/3218 , C11D11/0023 , C23F11/02
Abstract: 本发明提供在长期保存金属部件时能够保持金属部件表面的清洁且防止生锈的防锈剂以及防锈方法。本发明的防锈剂以及用透气性材料包装的防锈剂，其特征在于，该防锈剂含有由下述式(1)表示的羟胺化合物或由下述式(2)表示的肼化合物、以及吸水性树脂。本发明的防锈方法，其特征在于，将金属部件与上述已包装的防锈剂一起保存在阻气性容器内。[化1]式(1)中，R1，R2，R3分别表示氢原子、碳原子数为1－6的烷基、或碳原子数为2－4的链烯基，这些基团也可以具有取代基。[化2]式(2)中，R1，R2，R3，R4分别表示氢原子、碳原子数为1－6的烷基、或碳原子数为2－4的链烯基，这些基团也可以具有取代基。
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公开(公告)号：CN101052747B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200580037545.9
申请日：2005-11-15
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , 菱江化学株式会社
Inventor： 高桥健一
CPC classification number: C09D5/086 , C11D3/0073 , C11D7/3209 , C11D7/3218 , C11D11/0023 , C23F11/02
Abstract: 本发明提供在长期保存金属部件时能够保持金属部件表面的清洁且防止生锈的防锈剂以及防锈方法。本发明的防锈剂以及用透气性材料包装的防锈剂，其特征在于，该防锈剂含有由下述式(1)表示的羟胺化合物或由下述式(2)表示的肼化合物、以及吸水性树脂。本发明的防锈方法，其特征在于，将金属部件与上述已包装的防锈剂一起保存在阻气性容器内。[化1]式(1)中，R1，R2，R3分别表示氢原子、碳原子数为1-6的烷基、或碳原子数为2-4的链烯基，这些基团也可以具有取代基。[化2]式(2)中，R1，R2，R3，R4分别表示氢原子、碳原子数为1-6的烷基、或碳原子数为2-4的链烯基，这些基团也可以具有取代基。
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