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公开(公告)号：CN113243146B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN201980081480.X
申请日：2019-10-21
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 一种半导体元件搭载用封装基板的制造方法，其为具备绝缘层和设置于绝缘层上的布线导体的半导体元件搭载用封装基板的制造方法，所述制造方法包括如下工序：第1基板形成工序(a)，在厚度为1μm～80μm的芯树脂层的两面形成配置有第1金属层、第1绝缘性树脂层和第2金属层的层叠体，将层叠体同时加热加压，形成第1基板，所述第1金属层的厚度为1μm～70μm且能从芯树脂层剥离；图案化工序(b)，在第1基板的第2金属层上形成图案；第2基板形成工序(c)，在前述第1基板的第2金属层表面配置第2绝缘性树脂层和第3金属层，形成层叠体，将所形成的层叠体加热加压，形成第2基板；和，剥离工序(d)，从芯树脂层剥离第3基板，所述第3基板具备第1金属层、第1绝缘性树脂层、第2金属层、第2绝缘性树脂层和第3金属层。
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公开(公告)号：CN112601662B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN201980055547.2
申请日：2019-08-16
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的层叠体为由第1树脂组合物层、耐热薄膜层、和第2树脂组合物层依次层叠而成的层叠体，前述第1树脂组合物层为半固化状态(B阶)，且前述第1树脂组合物层的最大厚度与最小厚度的差为0.5～5μm，前述第2树脂组合物层为半固化状态(B阶)，且前述第2树脂组合物层的最大厚度与最小厚度的差为0.5～5μm。
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公开(公告)号：CN111465496A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201880080384.9
申请日：2018-11-30
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供：能适合地用于形成有高密度的微细布线的薄型的印刷电路板和半导体元件搭载用基板的带绝缘性树脂层的铜箔。本发明的带绝缘性树脂层的铜箔包含铜箔、和层叠于前述铜箔的绝缘性树脂层，与前述绝缘性树脂层接触的前述铜箔面的算术平均粗糙度(Ra)为0.05～2μm，前述绝缘性树脂层由包含(A)热固性树脂、(B)球状填料和(C)平均纤维长度为10～300μm的玻璃短纤维的树脂组合物形成。
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公开(公告)号：CN104245778B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201380014137.6
申请日：2013-03-12
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C09D183/06 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0261 , B32B2262/0276 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , C08G77/14 , C08J5/24 , C08J2383/06 , C08J2479/08 , C08K2003/2241 , H05K1/0373 , H05K1/056 , H05K2201/0209 , H05K2201/2054 , Y10T156/10 , Y10T428/31529 , C08L79/08
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物和使用了其的预浸料以及覆金属箔层叠板等，所述树脂组合物能够实现在紫外光区域和可见光区域的光反射率高、且由加热处理和光照射处理导致的光反射率的降低少、与金属箔的剥离强度良好、吸湿时的耐热性也优异、进而外观良好且保存稳定性也优异的预浸料、覆金属箔层叠板等。本发明的树脂组合物至少含有环氧改性有机硅化合物(A)、具有异氰脲酸酯基和羧基的分支型酰亚胺树脂(B)、磷系固化促进剂(C)、二氧化钛(D)以及分散剂(E)。前述分支型酰亚胺树脂(B)优选为选自由环氧改性分支型酰亚胺树脂、醇改性分支型酰亚胺树脂以及胺改性分支型酰亚胺树脂组成的组中的至少1种。
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公开(公告)号：CN104755422B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201380055999.3
申请日：2013-10-25
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C01C3/00 , C07C261/02 , C07C39/16
CPC classification number: C07C261/02 , B32B15/09 , B32B27/36 , B32B2260/046 , B32B2457/08 , C01C3/004 , C08G8/28 , C08G65/48 , C08G2190/00 , C08J5/04 , C08J5/24 , C08J2361/14 , C08J2371/10 , C08L61/14 , C08L71/00 , C08L2203/20 , C09J161/14 , C09J171/00 , C09K3/10 , H05K1/0346
Abstract: 本发明的课题在于，提供在氰酸酯化合物制造中抑制了副反应的卤化氰的有效制造方法、以及以高产率得到高纯度的氰酸酯化合物的制造方法。一种卤化氰的制造方法，其具备如下的卤化氰制造工序，即，该卤化氰制造工序通过使卤素分子接触含有氰化氢和/或金属氰化物的水溶液，从而使前述氰化氢和/或前述金属氰化物与前述卤素分子在反应液中进行反应而得到卤化氰，在该卤化氰制造工序中，前述氰化氢或前述金属氰化物的用量是相对于1摩尔前述卤素分子超过1摩尔的用量，且将未反应氰化氢或未反应金属氰化物的物质量记作(A)摩尔、将生成的卤化氰的物质量记作(B)摩尔时，在(A):(A)+(B)处于0.00009:1～0.2:1之间的状态下结束反应。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103562309B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201280026578.3
申请日：2012-05-29
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K3/0061 , B32B5/024 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2255/02 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2264/102 , B32B2307/51 , B32B2457/00 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2379/08 , C08K3/013 , C08K5/29 , C08K5/315 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L79/085 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , Y10T156/10 , Y10T428/31529 , C08K3/0033
Abstract: ［课题］提供不使用卤化物、磷化物而保持高度的阻燃性、低吸水率、且玻璃化转变温度高、高温时的弹性模量高的印刷电路板用树脂组合物、预浸料、层压板、和覆金属箔层压板。［解决手段］本发明的树脂组合物包含特定的马来酰亚胺化合物（A）、氰酸酯化合物（B）、非卤素系环氧树脂（C）、和无机填充材料（D）。
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公开(公告)号：CN105517767A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201480049713.5
申请日：2014-08-06
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B29C51/14 , C08J5/10 , C08J5/24 , C08J2300/24 , C08J2379/04 , H05K1/0366 , H05K1/185 , H05K2201/0275 , H05K2201/029
Abstract: 一种预浸料，其具有：含有热固性树脂(A)和无机填料(B)的热固性树脂组合物(C)、和浸渗或涂布有该热固性树脂组合物(C)的玻璃布(D)，在将构成该玻璃布(D)的经纱的经纬密度设为X(根/英寸)、纬纱的经纬密度设为Y(根/英寸)、每1根前述经纱的长丝数设为x(根)、每1根前述纬纱的长丝数设为y(根)、厚度设为t(μm)的情况下，前述玻璃布(D)满足下述式(I)～(III)：(x+y)≤95(I)；1.9
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公开(公告)号：CN102844350B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180011924.6
申请日：2011-03-01
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B27/04 , B32B27/38 , B32B2457/00 , C08G59/245 , C08G59/4014 , C08G59/504 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2363/00 , Y10T428/249921 , Y10T442/20
Abstract: 本发明的课题在于提供一种树脂组合物，其将无机填充材料的含量维持在与现有的树脂相同程度，而且树脂固化物的平面方向的热膨胀系数低，且耐热性、阻燃性也优异。本发明的解决方法采用一种树脂组合物，其含有环氧树脂（A）、马来酰亚胺化合物（B）、固化剂（C）和无机填充剂（D），其中，所述环氧树脂（A）为下述式（I）所示的物质。
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公开(公告)号：CN104364312A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380014864.2
申请日：2013-03-25
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B15/14 , B32B2305/076 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/22 , C08K2003/221 , C08K2003/2224 , C08L3/10 , C08L71/00 , C08L79/04 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , Y10T428/24893 , Y10T442/2475 , Y10T442/3455 , Y10T442/656
Abstract: 本发明提供可简易且重现性良好地实现不仅放热特性优异、成形性和机械钻加工性也良好、且外观也优异的层叠板或印刷电路板等的树脂组合物、使用了其的预浸料以及覆金属箔层叠板等。一种树脂组合物，其含有氰酸酯化合物(A)、环氧树脂(B)、第一无机填充材料(C)、第二无机填充材料(D)以及钼化合物(E)，第一无机填充材料(C)与第二无机填充材料(D)的平均粒径之比为1:0.02～1:0.2。
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公开(公告)号：CN103917596A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201280054753.X
申请日：2012-10-26
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G73/0655 , C08G73/12 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2379/04 , C08K2201/003 , C08L79/04 , C09K5/14 , Y10T428/24802 , Y10T428/24893 , Y10T428/25 , Y10T442/2475 , C08L63/00 , C08L79/085
Abstract: 本发明提供树脂组合物，以及使用了其的预浸料、层压板和覆金属箔层压板等，所述树脂组合物能简易且再现性良好地实现不仅具有高热导率，而且成形性良好且裂纹、空隙的产生受到抑制的层压板、印刷电路板等。本发明的树脂组合物至少含有氰酸酯化合物(A)、环氧树脂(B)、第一无机填充材料(C)和第二填充材料(D)，且第一无机填充材料(C)与第二无机填充材料(D)的平均粒径之比为1:0.02～1:0.2。
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