公开(公告)号：CN101065518A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200580037375.4

申请日：2005-10-21

Applicant: 三菱化学株式会社 ,  夏普株式会社

Inventor： 榊原利明 ,  河瀬康弘 ,  水谷文一 ,  石川诚 ,  铃木芳英 ,  泽井敬一

IPC: C25D3/48

CPC classification number: C25D17/10 ,  C25D3/48

Abstract: 本发明提供镀金液和镀金方法。所述镀金液具有与氰类镀金液相当的性能，并且毒性低而稳定。所述镀金液含有碘和/或碘离子、金离子以及具有至少4个碳原子的多元醇。具有至少4个碳原子的多元醇可以是二乙二醇或者三乙二醇。在该镀金液中，具有至少4个碳原子的多元醇的含量一般为10重量％～90重量％。该镀金液可以包含水。

公开(公告)号：CN1294631C

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN02160227.1

申请日：2002-11-28

Applicant: 三菱化学株式会社 ,  夏普公司

Inventor： 铃木芳英 ,  泽井敬一 ,  齐藤范之 ,  三好胜 ,  石川诚

IPC: H01L21/3213 ,  C23F1/10

CPC classification number: C23F1/14 ,  C11D1/523 ,  C11D7/10 ,  C11D7/261 ,  C11D11/0047 ,  H01L21/32134

Abstract: 一种蚀刻液，含作为溶质的碘、碘化物和醇，和诸如水这样的溶剂。该蚀刻液均匀蚀刻在半导体器件或液晶装置用基片的表面上形成的金或金合金层。在该层上形成多个金或金合金柱。用该蚀刻液几乎不蚀刻这些柱。该蚀刻液均匀蚀刻柱之间存在的金或金合金层。该蚀刻液可以进一步含表面活性剂。

公开(公告)号：CN1421906A

公开(公告)日：2003-06-04

申请号：CN02160227.1

申请日：2002-11-28

Applicant: 三菱化学株式会社 ,  夏普公司

Inventor： 铃木芳英 ,  泽井敬一 ,  齐藤范之 ,  三好胜 ,  石川诚

IPC: H01L21/3213 ,  C23F1/10

CPC classification number: C23F1/14 ,  C11D1/523 ,  C11D7/10 ,  C11D7/261 ,  C11D11/0047 ,  H01L21/32134

Abstract: 一种蚀刻液，含作为溶质的碘、碘化物和醇，和诸如水这样的溶剂。该蚀刻液均匀蚀刻在半导体器件或液晶装置用基片的表面上形成的金或金合金层。在该层上形成多个金或金合金柱。用该蚀刻液几乎不蚀刻这些柱。该蚀刻液均匀蚀刻柱之间存在的金或金合金层。该蚀刻液可以进一步含表面活性剂。

公开(公告)号：CN1822322A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200510048397.2

申请日：2005-11-02

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 铃木芳英 ,  泽井敬一

IPC: H01L21/288 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  C25D3/48 ,  C25D5/022 ,  C25D5/18 ,  C25D7/12 ,  H01L21/2885 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种对微细孔的电镀方法，使用低毒性且具有与氰基类金电镀液相匹配的性能的、含有碘化金络合离子和非水溶剂的金电镀液，用适当的脉冲电流波形施加仅正电流或正负电流的脉冲波的电镀电流以在光致抗蚀剂微细的开口部中实施金电镀。对在电极焊盘上形成的开口部进行金电镀，由此在电极焊盘上形成金凸起，该凸起面内的高度偏差、晶片面内的凸起高度偏差、以及凸起表面的粗糙度同时减小，连接可靠性高，而且，也不产生因抗蚀剂裂缝而导致的电极间短路。

公开(公告)号：CN100449696C

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200510048397.2

申请日：2005-11-02

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 铃木芳英 ,  泽井敬一

IPC: H01L21/288 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  C25D3/48 ,  C25D5/022 ,  C25D5/18 ,  C25D7/12 ,  H01L21/2885 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种对微细孔的电镀方法，使用低毒性且具有与氰基类金电镀液相匹配的性能的、含有碘化金络合离子和非水溶剂的金电镀液，用适当的脉冲电流波形施加仅正电流或正负电流的脉冲波的电镀电流以在光致抗蚀剂微细的开口部中实施金电镀。对在电极焊盘上形成的开口部进行金电镀，由此在电极焊盘上形成金凸起，该凸起面内的高度偏差、晶片面内的凸起高度偏差、以及凸起表面的粗糙度同时减小，连接可靠性高，而且，也不产生因抗蚀剂裂缝而导致的电极间短路。