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公开(公告)号:CN101226957A
公开(公告)日:2008-07-23
申请号:CN200710147133.1
申请日:2007-08-30
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L29/73 , H01L29/43 , H01L21/331 , H01L21/28
Abstract: 本发明提供一种可以抑制硅化反应进入到发射极层的半导体装置。该半导体装置(双极性晶体管100),具备:扩散层(7);硅化钴膜(9a),其形成在扩散层(7)的表面上,由金属和半导体的金属半导体化合物构成;反应抑制层(8),其形成在扩散层(7)和硅化钴膜(9a)之间,用于抑制从硅化钴膜(9a)扩散的金属的透过。