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公开(公告)号：CN119964952A
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202411562912.8
申请日：2024-11-05
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种线圈电子组件及其制造方法。所述线圈电子组件可包括：磁性主体，具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在与所述第一方向相交的第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在与所述第一方向和所述第二方向两者相交的第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，并且包括磁性材料；线圈，嵌入所述磁性主体中；外电极，设置在所述磁性主体的所述第六表面上；以及连接电极，设置在所述磁性主体内并将所述线圈和所述外电极连接，并且所述连接电极包括扩展部，所述扩展部的直径大于所述连接电极的剩余部分的直径。
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公开(公告)号：CN119314787A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202410825748.9
申请日：2024-06-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种线圈电子组件，所述线圈电子组件可包括：磁性主体，具有彼此相对的第一表面和第二表面；第一线圈，嵌在所述磁性主体中，并且绕着第一芯缠绕；第二线圈，嵌在所述磁性主体中，并且绕着与所述第一芯间隔开的第二芯缠绕；第一电极焊盘和第二电极焊盘，设置在所述磁性主体的所述第二表面上，并且连接到所述第一线圈；以及第三电极焊盘和第四电极焊盘，设置在所述磁性主体的所述第二表面上，并且连接到所述第二线圈，并且从所述第一线圈和所述第二线圈到所述第一表面的第一距离大于从所述第一线圈和所述第二线圈到所述第二表面的第二距离。
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公开(公告)号：CN117995515A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202311432848.7
申请日：2023-10-31
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：主体，包括彼此相对的第一表面和第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的第一侧表面、第二侧表面、第三侧表面和第四侧表面；第一线圈，设置在所述主体内并且包括延伸到所述主体的所述第一侧表面至所述第四侧表面中的至少一个的第一引出部和第二引出部；第二线圈，设置在所述主体内并且包括延伸到所述主体的所述第一侧表面至所述第四侧表面中的至少一个的第三引出部和第四引出部；第一外电极、第二外电极、第三外电极和第四外电极，分别设置在所述主体的所述第一侧表面至所述第四侧表面中的两个相邻侧表面上，并且分别连接到所述第一引出部、所述第二引出部、所述第三引出部和所述第四引出部。
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公开(公告)号：CN117198704A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202310270300.0
申请日：2023-03-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种线圈组件。所述线圈组件包括：主体；线圈，设置在所述主体内；第一绝缘层，覆盖所述线圈的至少一部分；外电极，设置在所述主体的一个表面上并且在所述主体的所述一个表面处连接到所述线圈；以及磁性层，设置在所述第一绝缘层上，覆盖所述第一绝缘层的至少一部分并且与所述主体的所述一个表面间隔开，其中，所述外电极与所述磁性层间隔开。此外，所述线圈组件可包括覆盖所述磁性层的至少一部分的第二绝缘层。
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公开(公告)号：CN112018072A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010940213.8
申请日：2017-07-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/522 , H01L23/532
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件和使用半导体封装件的电子装置模块。所述半导体封装件包括：框架，具有通孔；电子组件，设置在所述通孔中；金属层，设置在所述框架的内表面和所述电子组件的上表面中的任意一个或两者上；重新分配部，设置在所述框架和所述电子组件的下面；以及导电层，连接到所述金属层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109411423A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201810115945.6
申请日：2018-02-06
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/367
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件及包括半导体封装件的电子装置。所述半导体封装件包括：基板，包括天线；发热元件，设置在所述基板的第一表面上并且连接到所述天线；散热部，结合到所述发热元件；以及信号传输部，设置在所述基板的所述第一表面上并且被构造为将所述基板电连接到主基板。所述散热部可包括连接到所述发热元件的传热部以及将所述传热部和所述主基板彼此连接的散热端子。
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公开(公告)号：CN108305857A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201711381918.5
申请日：2017-12-20
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/552
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/13 , H01L23/3675 , H01L23/3677 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/09 , H01L24/14 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L2224/02311 , H01L2224/02319 , H01L2224/02373 , H01L2224/02379 , H01L2224/04105 , H01L2224/0603 , H01L2224/06131 , H01L2224/06136 , H01L2224/06151 , H01L2224/06155 , H01L2224/06159 , H01L2224/06177 , H01L2224/06181 , H01L2224/06182 , H01L2224/06519 , H01L2224/09181 , H01L2224/09519 , H01L2224/12105 , H01L2224/1403 , H01L2224/14131 , H01L2224/14136 , H01L2224/14151 , H01L2224/14155 , H01L2224/14177 , H01L2224/16227 , H01L2224/17519 , H01L2224/2518 , H01L2224/96 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件以及制造半导体封装件的方法。所述半导体封装件包括：基板部，包括芯层和积层，所述芯层具有形成在所述芯层中的装置容纳部，所述积层堆叠在所述芯层的相对侧中的每一侧上；电子装置，设置在所述装置容纳部中；以及散热导体，设置在所述积层中以向外散发由所述电子装置产生的热。
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公开(公告)号：CN102026473B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN200910211274.4
申请日：2009-11-09
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K7/205 , H05K1/0209 , H05K1/0263 , H05K1/053 , H05K3/202 , H05K3/24 , H05K3/341 , H05K2201/066 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 公开了一种散热电路板，其中，该散热电路板包括金属芯，该金属芯包括形成在所述金属芯表面上的绝缘层；形成在所述绝缘层上的电路层，所述电路层包括种子层和第一电路图案；以及利用焊料而结合到所述电路层上的散热框层，该散热框层具有第二电路图案，并且，其中，通过使用焊料而不是镀金属工艺将所述散热框层结合到电路层上，从而减少了镀金属工艺的成本和时间，并减轻了由镀金属工艺施加到所述散热电路板上的应力。还提供了一种制备所述散热电路板的方法。
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公开(公告)号：CN101998755B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN200910258854.9
申请日：2009-12-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K1/053 , H05K3/445 , H05K3/4623 , H05K2203/0315 , Y10T29/49126 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明提供一种多层布线基底和一种该多层布线基底的制造方法。所述多层布线基底包括：堆叠的主体，包括绝缘构件、堆叠的第一、第二金属芯，绝缘构件设置在第一、第二金属芯之间，堆叠的主体具有穿透第一、第二金属芯的贯穿孔；第一、第二绝缘层，分别形成在第一、第二金属芯的除贯穿孔的内壁之外的外表面和内表面上；第一内、外层电路图案形成在第一绝缘层上，第二内、外层电路图案形成在第二绝缘层上；第一、第二通过电极，第一通过电极电连接第一内、外层电路图案，第二通过电极电连接第二内、外层电路图案；第三绝缘层，形成在贯穿孔的内壁上；贯穿电极，由填充在贯穿孔中的导电材料制成，并电连接第一外层电路图案和第二外层电路图案。
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公开(公告)号：CN102903693A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210260778.7
申请日：2012-07-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L25/16 , H01L23/36 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/4334 , H01L23/3107 , H01L23/49575 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L25/18 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2225/1017 , H01L2225/1047 , H01L2924/12041 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1515 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明涉及功率器件封装模块及其制造方法。在本发明的一方面中，功率器件封装模块包括：控制单元，包括安装在第一基板上的第一引线框、控制芯片和第一接合部，其中第一引线框和第一接合部电连接至控制芯片，并且控制单元独立成型；以及功率单元，包括安装在第二基板的第二引线框、功率芯片和第二接合部，其中第二引线框和第二接合部电连接至功率芯片，并且功率单元独立成型；其中，独立成型的控制单元和功率单元通过第一接合部和第二接合部进行接合。
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