公开(公告)号：CN101192556A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200710104697.7

申请日：2007-05-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔溶元 ,  朴埈吾

IPC: H01L21/677 ,  B65G49/07

CPC classification number: H01L21/67781 ,  H01L21/67766

Abstract: 本发明提供了一种晶片传送装置，该晶片传送装置能够通过同时地和选择性地传送期望数量的晶片以缩短晶片传送时间来提高工作效率。该晶片传送装置包括能够支撑和传送至少一个晶片的多个晶片支撑构件。该晶片传送装置还包括连接到晶片支撑构件的移动装置，以移动与将被传送的晶片的数量对应的晶片支撑构件，以这种方式，晶片支撑构件同时传送至少一个晶片。

公开(公告)号：CN101192556B

公开(公告)日：2011-02-02

申请号：CN200710104697.7

申请日：2007-05-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔溶元 ,  朴埈吾

IPC: H01L21/677 ,  B65G49/07

CPC classification number: H01L21/67781 ,  H01L21/67766

Abstract: 本发明提供了一种晶片传送装置，该晶片传送装置能够通过同时地和选择性地传送期望数量的晶片以缩短晶片传送时间来提高工作效率。该晶片传送装置包括能够支撑和传送至少一个晶片的多个晶片支撑构件。该晶片传送装置还包括连接到晶片支撑构件的移动装置，以移动与将被传送的晶片的数量对应的晶片支撑构件，以这种方式，晶片支撑构件同时传送至少一个晶片。