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公开(公告)号：CN110943158B
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN201910863571.0
申请日：2019-09-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 制造半导体装置的方法包括：形成包括第一磁性层、第二磁性层和介于第一磁性层与第二磁性层之间的隧道阻挡层的磁隧道结层；图案化磁隧道结层以形成磁隧道结图案；形成覆盖磁隧道结图案的绝缘层；以及执行热处理工艺以结晶第一磁性层和第二磁性层的至少一部分。热处理工艺可包括：在形成磁隧道结层之后在第一温度下执行第一热处理工艺，以及在形成绝缘层之后在高于或等于第一温度的第二温度下执行第二热处理工艺。
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公开(公告)号：CN109524541B
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN201811087711.1
申请日：2018-09-18
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了数据存储器件及其制造方法。该方法可以包括：提供包括单元区域和外围电路区域的基板；在基板的单元区域和外围电路区域上形成数据存储层；在数据存储层的形成在外围电路区域上的部分上选择性地形成掩模层；在数据存储层和掩模层上形成顶电极层；图案化顶电极层以在单元区域上形成多个顶电极；以及使用所述多个顶电极作为蚀刻掩模图案化数据存储层，以在单元区域上形成多个数据存储部分。当图案化顶电极层时，外围电路区域上的掩模层可以用作蚀刻停止层。
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公开(公告)号：CN110943158A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201910863571.0
申请日：2019-09-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 制造半导体装置的方法包括：形成包括第一磁性层、第二磁性层和介于第一磁性层与第二磁性层之间的隧道阻挡层的磁隧道结层；图案化磁隧道结层以形成磁隧道结图案；形成覆盖磁隧道结图案的绝缘层；以及执行热处理工艺以结晶第一磁性层和第二磁性层的至少一部分。热处理工艺可包括：在形成磁隧道结层之后在第一温度下执行第一热处理工艺，以及在形成绝缘层之后在高于或等于第一温度的第二温度下执行第二热处理工艺。
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公开(公告)号：CN109524541A
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201811087711.1
申请日：2018-09-18
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了数据存储器件及其制造方法。该方法可以包括：提供包括单元区域和外围电路区域的基板；在基板的单元区域和外围电路区域上形成数据存储层；在数据存储层的形成在外围电路区域上的部分上选择性地形成掩模层；在数据存储层和掩模层上形成顶电极层；图案化顶电极层以在单元区域上形成多个顶电极；以及使用所述多个顶电极作为蚀刻掩模图案化数据存储层，以在单元区域上形成多个数据存储部分。当图案化顶电极层时，外围电路区域上的掩模层可以用作蚀刻停止层。
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公开(公告)号：CN103311264A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310072970.8
申请日：2013-03-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/24
CPC classification number: H01L45/00 , H01L27/2409 , H01L27/2463 , H01L45/06 , H01L45/1233 , H01L45/141 , H01L45/144 , H01L45/1675 , H01L45/1683
Abstract: 本公开提供了半导体器件。该半导体器件包括：第一半导体层，在基板上且在第一方向上延伸；多个第二半导体层，在第一半导体层上且在第一方向上间隔开；以及绝缘层结构，围绕第一半导体层的侧壁和多个第二半导体层的侧壁。第一半导体层可以具有第一导电类型，多个第二半导体层可以具有第二导电类型。
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