公开(公告)号：CN102938401B

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201210135408.0

申请日：2012-05-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权兴奎 ,  俞裁旭 ,  金铉澈 ,  李秀昶 ,  罗珉玉

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/565 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16221 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2225/06503 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供了一种堆叠式封装件，所述堆叠式封装件包括：下封装件，下封装件包括下封装件基板和设置在下封装件基板上的下半导体芯片；上封装件，上封装件包括上封装件基板和设置在上封装件基板上的上半导体芯片；紧固元件，紧固元件形成在下半导体芯片的顶表面和上封装件基板的底表面之间；无卤素封装件间连接件，无卤素封装件间连接件将下封装件基板连接到上封装件基板。

公开(公告)号：CN109979924B

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN201811376402.6

申请日：2018-11-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金铉澈 ,  明福植 ,  朴玉敬

IPC: H10B80/00

Abstract: 本公开提供了插入基底和半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一半导体封装件，包括第一基底和安装在第一基底上的下半导体芯片；第二半导体封装件，堆叠在第一半导体封装件上并包括第二基底和堆叠在第二基底上的上半导体芯片；以及插入基底，置于第一半导体封装件与第二半导体封装件之间并具有从面向下半导体芯片的下表面凹陷的凹部，其中，插入基底包括在与下半导体芯片叠置的区域中设置为与凹部相邻的虚设布线层，并且不向虚设布线层施加电信号。

公开(公告)号：CN119133144A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202410750498.7

申请日：2024-06-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑琎炯 ,  金铉澈 ,  崔元

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/498

Abstract: 本公开涉及表面安装技术(SMT)封装和SMT基板，该SMT封装包括：SMT基板，该SMT基板包括互连层、具有用于互连层的布置区域的绝缘层、以及在绝缘层的上表面上的掩模层；包括绝缘体和外部电极的部件，该外部电极具有在绝缘体的与SMT基板相对的表面上的至少一部分；以及将互连层和外部电极电连接到彼此的焊料。掩模层具有开口，并且SMT基板进一步包括绝缘支撑件，绝缘支撑件在开口中支撑外部电极，使得所述外部电极与互连层和绝缘层间隔开。

公开(公告)号：CN102938401A

公开(公告)日：2013-02-20

申请号：CN201210135408.0

申请日：2012-05-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权兴奎 ,  俞裁旭 ,  金铉澈 ,  李秀昶 ,  罗珉玉

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/565 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16221 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2225/06503 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供了一种堆叠式封装件，所述堆叠式封装件包括：下封装件，下封装件包括下封装件基板和设置在下封装件基板上的下半导体芯片；上封装件，上封装件包括上封装件基板和设置在上封装件基板上的上半导体芯片；紧固元件，紧固元件形成在下半导体芯片的顶表面和上封装件基板的底表面之间；无卤素封装件间连接件，无卤素封装件间连接件将下封装件基板连接到上封装件基板。

公开(公告)号：CN117637700A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202310789538.4

申请日：2023-06-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李丞教 ,  金铉澈 ,  郑宇陈

IPC: H01L23/544 ,  H01L21/67 ,  H01L21/02 ,  H10B12/00 ,  H10B61/00 ,  H10B63/00 ,  H10B63/10

Abstract: 提供了一种半导体器件及其制造方法。所述半导体器件可以包括：衬底，所述衬底包括芯片区域和包封所述芯片区域的边缘区域；以及至少一个粗键图案，所述至少一个粗键图案在所述边缘区域上被划分成精细键图案，所述精细键图案在第一方向上延伸并且在与所述第一方向交叉的第二方向上彼此间隔开。每一个所述精细键图案可以包括：第一键图案，所述第一键图案在所述第一方向上延伸；以及第二键图案，所述第二键图案包括沿着所述第一键图案的第一侧表面延伸的第一部分和沿着所述第一键图案的与所述第一侧表面相反的第二侧表面延伸的第二部分。当在所述第二方向上测量时，所述第一部分和所述第二部分中的每一者的宽度可以小于所述第一键图案的宽度。

公开(公告)号：CN109979924A

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201811376402.6

申请日：2018-11-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金铉澈 ,  明福植 ,  朴玉敬

IPC: H01L25/065

Abstract: 本公开提供了插入基底和半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一半导体封装件，包括第一基底和安装在第一基底上的下半导体芯片；第二半导体封装件，堆叠在第一半导体封装件上并包括第二基底和堆叠在第二基底上的上半导体芯片；以及插入基底，置于第一半导体封装件与第二半导体封装件之间并具有从面向下半导体芯片的下表面凹陷的凹部，其中，插入基底包括在与下半导体芯片叠置的区域中设置为与凹部相邻的虚设布线层，并且不向虚设布线层施加电信号。