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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119133144A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202410750498.7
申请日：2024-06-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/498
Abstract: 本公开涉及表面安装技术(SMT)封装和SMT基板，该SMT封装包括：SMT基板，该SMT基板包括互连层、具有用于互连层的布置区域的绝缘层、以及在绝缘层的上表面上的掩模层；包括绝缘体和外部电极的部件，该外部电极具有在绝缘体的与SMT基板相对的表面上的至少一部分；以及将互连层和外部电极电连接到彼此的焊料。掩模层具有开口，并且SMT基板进一步包括绝缘支撑件，绝缘支撑件在开口中支撑外部电极，使得所述外部电极与互连层和绝缘层间隔开。
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公开(公告)号：CN111009508B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN201910948844.1
申请日：2019-10-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/544
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，具有彼此背对的第一表面和第二表面并且包括重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构的所述第一表面上并且具有连接到所述重新分布层的连接垫；包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上，包封所述半导体芯片，并且包括不透明或半透明树脂；标记，表示识别信息并且雕刻在所述包封剂中；以及钝化层，设置在所述包封剂上并且包括透明树脂。
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公开(公告)号：CN110828391B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN201910256753.1
申请日：2019-04-01
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/373 , H01L23/488 , H01L23/522
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：框架，包括布线层，并具有通孔；半导体芯片，设置在所述通孔中并且包括连接焊盘；包封剂，覆盖所述框架和所述半导体芯片的无效表面中的每个的至少一部分，并且具有使所述布线层的至少一部分暴露的第一开口；绝缘层，设置在所述包封剂上，并具有形成在所述第一开口中以使所述布线层的至少一部分暴露的第二开口；导电图案层，设置在所述绝缘层上；导电过孔，设置在所述第二开口中；以及连接结构，设置在所述框架和所述半导体芯片的有效表面上，并包括一个或更多个重新分布层。所述导电图案层和所述重新分布层电连接到所述连接焊盘。
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公开(公告)号：CN111009508A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201910948844.1
申请日：2019-10-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/544
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，具有彼此背对的第一表面和第二表面并且包括重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构的所述第一表面上并且具有连接到所述重新分布层的连接垫；包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上，包封所述半导体芯片，并且包括不透明或半透明树脂；标记，表示识别信息并且雕刻在所述包封剂中；以及钝化层，设置在所述包封剂上并且包括透明树脂。
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公开(公告)号：CN110828391A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910256753.1
申请日：2019-04-01
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/373 , H01L23/488 , H01L23/522
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：框架，包括布线层，并具有通孔；半导体芯片，设置在所述通孔中并且包括连接焊盘；包封剂，覆盖所述框架和所述半导体芯片的无效表面中的每个的至少一部分，并且具有使所述布线层的至少一部分暴露的第一开口；绝缘层，设置在所述包封剂上，并具有形成在所述第一开口中以使所述布线层的至少一部分暴露的第二开口；导电图案层，设置在所述绝缘层上；导电过孔，设置在所述第二开口中；以及连接结构，设置在所述框架和所述半导体芯片的有效表面上，并包括一个或更多个重新分布层。所述导电图案层和所述重新分布层电连接到所述连接焊盘。
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