公开(公告)号：CN118689296A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202410337091.1

申请日：2024-03-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李栽荣 ,  金炳洙 ,  金泳山 ,  李宰坤 ,  金载勋 ,  李炳浩 ,  李钟振 ,  郑愚暻

IPC: G06F1/324 ,  G06F1/3237

Abstract: 公开了执行时钟门控的半导体设备及其操作方法。所述半导体设备包括：知识产权(IP)块，被配置为基于第一时钟信号和电源电压进行操作；时钟门控电路，被配置为基于电源电压进行操作，并通过基于使能信号对第二时钟信号选择性地执行时钟门控来生成第一时钟信号；以及关键路径监视器(CPM)，被配置为生成具有根据电源电压的电压降而变化的值的数字代码，并且基于数字代码的值与参考值的比较来激活使能信号。

公开(公告)号：CN115390650A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202210555075.0

申请日：2022-05-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金炳洙 ,  金载勋

IPC: G06F1/3206 ,  G06F1/324

Abstract: 一种片上系统包括：动态功率监视器，其被配置为通过计算由功能电路实时消耗的功率量来产生功率检测信号；频率控制器，其被配置为响应于功率检测信号来检测功能电路的空闲时段和运行时段，并基于功率检测信号产生时钟控制信号；和时钟控制器，其被配置为基于时钟控制信号来改变提供给功能电路的时钟信号的频率。运行时段包括：第一运行时段，时钟信号的频率在第一运行时段中具有基于时钟控制信号的第一值；和第二运行时段，时钟信号的频率在第二运行时段中具有基于时钟控制信号的大于第一值的第二值。

公开(公告)号：CN114443412A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202111228263.4

申请日：2021-10-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金炳洙 ,  任允赫 ,  白仁焕 ,  申东石

IPC: G06F11/30 ,  G06F1/20

Abstract: 本公开提供了一种用于控制集成电路(IC)的温度的设备和方法。例如，设备可以包括电路(例如，IC)、功率监测器、温度传感器和控制器。在一些示例中，可以基于由动态功率监测器(DPM)测量的功率来估计温度。在一些情况下，可以基于由IC上的温度传感器感测的温度来校正所估计的温度。与温度传感器感测温度的时间时段相比，可以在更短的时间时段和/或更频繁的时间时段中测量功率。因此，可以基于功率测量来更频繁地检测和调节IC的温度，并且可以基于感测的温度来调节温度估计以获得准确度。

公开(公告)号：CN117878080A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202311252034.5

申请日：2023-09-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔在承 ,  金炳洙 ,  朴琫一 ,  郭昶硕 ,  朴仙熙 ,  千尙埈

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/528 ,  H01L23/535 ,  H01L23/538 ,  H01L23/482 ,  H01L23/488 ,  H01L25/065

Abstract: 提供了一种包括管芯间接口的三维半导体集成电路装置。所述三维半导体集成电路装置包括顶部管芯和底部管芯，顶部管芯包括设置在顶部管芯的顶表面上的多个微单元、设置在顶部管芯的底表面上的多个微凸块以及将多个微单元连接到多个微凸块的布线图案，底部管芯包括设置在其顶表面上的多个宏单元，其中，多个宏单元分别电连接到多个微凸块，其中，设置多个微单元的区域的尺寸小于设置多个微凸块的区域的尺寸。