公开(公告)号：CN108287591A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201710891718.8

申请日：2017-09-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 白仁焕

IPC: G05F3/24 ,  H01L23/34 ,  G06F1/20

Abstract: 一种动态热管理方法包括：测量第一装置的当前温度；使用所述当前温度来计算允许功率；使用第一数据导出与所述当前温度及所述允许功率对应的允许频率，以及以所述允许频率来修改所述第一装置的工作频率。所述第一数据是与所述第一装置所属的第一群组相关的数据，且所述第一数据包括与温度及频率对应的功率值。

公开(公告)号：CN108287591B

公开(公告)日：2020-12-29

申请号：CN201710891718.8

申请日：2017-09-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 白仁焕

IPC: G05F3/24 ,  H01L23/34 ,  G06F1/20

Abstract: 一种动态热管理方法包括：测量第一装置的当前温度；使用所述当前温度来计算允许功率；使用第一数据导出与所述当前温度及所述允许功率对应的允许频率，以及以所述允许频率来修改所述第一装置的工作频率。所述第一数据是与所述第一装置所属的第一群组相关的数据，且所述第一数据包括与温度及频率对应的功率值。

公开(公告)号：CN114443412A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202111228263.4

申请日：2021-10-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金炳洙 ,  任允赫 ,  白仁焕 ,  申东石

IPC: G06F11/30 ,  G06F1/20

Abstract: 本公开提供了一种用于控制集成电路(IC)的温度的设备和方法。例如，设备可以包括电路(例如，IC)、功率监测器、温度传感器和控制器。在一些示例中，可以基于由动态功率监测器(DPM)测量的功率来估计温度。在一些情况下，可以基于由IC上的温度传感器感测的温度来校正所估计的温度。与温度传感器感测温度的时间时段相比，可以在更短的时间时段和/或更频繁的时间时段中测量功率。因此，可以基于功率测量来更频繁地检测和调节IC的温度，并且可以基于感测的温度来调节温度估计以获得准确度。