公开(公告)号：CN117878080A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202311252034.5

申请日：2023-09-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔在承 ,  金炳洙 ,  朴琫一 ,  郭昶硕 ,  朴仙熙 ,  千尙埈

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/528 ,  H01L23/535 ,  H01L23/538 ,  H01L23/482 ,  H01L23/488 ,  H01L25/065

Abstract: 提供了一种包括管芯间接口的三维半导体集成电路装置。所述三维半导体集成电路装置包括顶部管芯和底部管芯，顶部管芯包括设置在顶部管芯的顶表面上的多个微单元、设置在顶部管芯的底表面上的多个微凸块以及将多个微单元连接到多个微凸块的布线图案，底部管芯包括设置在其顶表面上的多个宏单元，其中，多个宏单元分别电连接到多个微凸块，其中，设置多个微单元的区域的尺寸小于设置多个微凸块的区域的尺寸。