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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104516841B
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201410513201.1
申请日：2014-09-29
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种包括可配置的图像处理管线的片上系统(SoC)以及包括该SoC的系统。所述SoC包括：总线；被配置为连接到总线并且处理图像数据的第一图像处理模块；第一图像处理阶段，被配置为响应于第一控制信号通过第一旁路通路将第一图像数据或从总线接收到的第二图像数据发送到总线和第一图像处理模块中的至少一个；以及第二图像处理阶段，被配置为响应于第二控制信号通过第二旁路通路和第二缩放器通路中的一个将从第一图像处理模块接收到的第三图像数据或从总线接收到的第四图像数据发送到总线。
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公开(公告)号：CN104516841A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410513201.1
申请日：2014-09-29
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G06T1/20 , G06F1/3206 , G06T3/40
Abstract: 提供一种包括可配置的图像处理管线的片上系统(SoC)以及包括该SoC的系统。所述SoC包括：总线；被配置为连接到总线并且处理图像数据的第一图像处理模块；第一图像处理阶段，被配置为响应于第一控制信号通过第一旁路通路将第一图像数据或从总线接收到的第二图像数据发送到总线和第一图像处理模块中的至少一个；以及第二图像处理阶段，被配置为响应于第二控制信号通过第二旁路通路和第二缩放器通路中的一个将从第一图像处理模块接收到的第三图像数据或从总线接收到的第四图像数据发送到总线。
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公开(公告)号：CN117878080A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202311252034.5
申请日：2023-09-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/528 , H01L23/535 , H01L23/538 , H01L23/482 , H01L23/488 , H01L25/065
Abstract: 提供了一种包括管芯间接口的三维半导体集成电路装置。所述三维半导体集成电路装置包括顶部管芯和底部管芯，顶部管芯包括设置在顶部管芯的顶表面上的多个微单元、设置在顶部管芯的底表面上的多个微凸块以及将多个微单元连接到多个微凸块的布线图案，底部管芯包括设置在其顶表面上的多个宏单元，其中，多个宏单元分别电连接到多个微凸块，其中，设置多个微单元的区域的尺寸小于设置多个微凸块的区域的尺寸。
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公开(公告)号：CN1661583B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200510050935.1
申请日：2005-02-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F13/42
CPC classification number: G06F13/1694 , G06F13/1605 , G06F13/1684
Abstract: 一种协议转换和仲裁电路，可以包括：一协议转换电路，用于接收遵守由一主机使用的一第二协议的信号，将所接收的信号转换成遵守由一辅机的内部总线使用的一中间协议的信号；和一转换电路，用于从所述协议转换电路接收经过一次转换的信号，并将该信号转换成遵守由所述辅机使用的一第一协议的信号。
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公开(公告)号：CN1661583A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN200510050935.1
申请日：2005-02-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F13/42
CPC classification number: G06F13/1694 , G06F13/1605 , G06F13/1684
Abstract: 一种协议转换和仲裁电路，可以包括：一协议转换电路，用于接收遵守由一主机使用的一第二协议的信号，将所接收的信号转换成遵守由一辅机的内部总线使用的一中间协议的信号；和一转换电路，用于从所述协议转换电路接收经过一次转换的信号，并将该信号转换成遵守由所述辅机使用的一第一协议的信号。
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