公开(公告)号：CN1469615A

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：CN03106885.5

申请日：2003-03-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 柳官佑 ,  郑盛夏

IPC: H04M1/02

CPC classification number: H04M1/0216 ,  E05D11/0081 ,  E05D11/1078 ,  E05Y2900/606 ,  Y10T16/5387

Abstract: 本发明提供了一种便携式无线终端，它包括主机体和可旋转地连接到主机体的折盖，及其使用方法。该便携式无线终端还包括：主机体外壳，在它的内表面涂有导电材料，以便为装在主机体中的电路装置提供接地；折盖外壳，在它的内表面涂有导电材料，以便为装在折盖中的电路装置提供接地；以及铰链组件，容纳在折盖中并可旋转地将折盖连接到主机体。该铰链组件还用于将主机体的接地和折盖的接地互相进行电连接。这种结构的便携式无线终端能够显著地通过由铰链组件将主机体和折盖的接地相互连接而降低电磁波吸收比率。此外，因为主机体和折盖的接地的相互连接不需要重复的采用接地图形和电磁波吸收材料的测试步骤，因此降低了制造成本。

公开(公告)号：CN1224234C

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN03106885.5

申请日：2003-03-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 柳官佑 ,  郑盛夏

IPC: H04M1/02

CPC classification number: H04M1/0216 ,  E05D11/0081 ,  E05D11/1078 ,  E05Y2900/606 ,  Y10T16/5387

Abstract: 本发明提供了一种便携式无线终端，它包括主机体和可旋转地连接到主机体的折盖，及其使用方法。该便携式无线终端还包括：主机体外壳，在它的内表面涂有导电材料，以便为装在主机体中的电路装置提供接地；折盖外壳，在它的内表面涂有导电材料，以便为装在折盖中的电路装置提供接地；以及铰链组件，容纳在折盖中并可旋转地将折盖连接到主机体。该铰链组件还用于将主机体的接地和折盖的接地互相进行电连接。这种结构的便携式无线终端能够显著地通过由铰链组件将主机体和折盖的接地相互连接而降低电磁波吸收比率。此外，因为主机体和折盖的接地的相互连接不需要重复的采用接地图形和电磁波吸收材料的测试步骤，因此降低了制造成本。

公开(公告)号：CN115966452A

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202211245254.0

申请日：2022-10-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵星辉 ,  金成烈 ,  林美贤 ,  林成龙 ,  郑盛夏 ,  千雄振

IPC: H01J37/32 ,  H01L21/67 ,  H01L21/02 ,  H01L21/265 ,  H01L21/3065

Abstract: 提供了一种衬底处理设备。衬底处理设备包括：室，其包括支承件，所述支承件被配置为在其上安装有衬底；至少一个通道，其设置在所述室中，并且导电流体或非导电流体被配置为注入所述至少一个通道中；以及控制单元。控制单元包括：第一泵和第二泵，其被配置为分别将所述导电流体和所述非导电流体供应至所述至少一个通道；以及第一阀，其被配置为分别从所述第一泵和所述第二泵接收所述导电流体和所述非导电流体，并且控制所述导电流体和所述非导电流体注入所述至少一个通道中的比例。

公开(公告)号：CN110610842A

公开(公告)日：2019-12-24

申请号：CN201910371204.9

申请日：2019-05-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金彣锡 ,  李天揆 ,  边益守 ,  宋昌宇 ,  郑盛夏 ,  韩东锡

IPC: H01J37/32

Abstract: 一种低温蚀刻方法包括：冷却其上设置有晶片的基座；通过从通过气体分配单元供应的气体产生等离子体来蚀刻晶片；以及通过所述气体分配单元将加热的惰性气体注入到腔室中。