电容器、制备其的方法和包括其的电子器件

    公开(公告)号:CN118354661A

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN202410045493.4

    申请日:2024-01-12

    Abstract: 提供电容器、制备其的方法和包括其的电子器件,所述电容器包括下部电极、与所述下部电极间隔开的上部电极、在所述下部电极和所述上部电极之间的电介质、在所述下部电极和所述电介质之间的第一层、以及在所述电介质和所述上部电极之间的第二层,其中所述电介质包括具有金红石相的TiO2并且掺杂有镁,所述第一层包括具有比包括在所述下部电极中的材料的功函数高的功函数的材料,并且所述第二层包括电介质保护材料。

    电容器、包括其的电子器件及制备所述电容器的方法

    公开(公告)号:CN117219623A

    公开(公告)日:2023-12-12

    申请号:CN202310685942.7

    申请日:2023-06-09

    Abstract: 本发明涉及电容器、包括其的电子器件及制备所述电容器的方法。可提供电容器,其包括:第一薄膜电极层、第二薄膜电极层、在第一和第二薄膜电极层之间的电介质层、以及在第一薄膜电极层和电介质层之间和/或在第二薄膜电极层和电介质层之间的第一中间层。第一中间层包括第一金属氧化物,第一和第二薄膜电极层的至少一个包括具有导电性金红石晶体结构的第二金属氧化物,第二金属氧化物包括非贵金属,电介质层包括具有介电性金红石晶体结构的第三金属氧化物,且第一金属氧化物、第二金属氧化物和金属氧化物具有彼此不同的组成,第一金属氧化物包括GeO2,第三金属氧化物包括TiO2,且第一中间层的厚度小于电介质层的厚度。

    电容器以及包括该电容器的半导体装置

    公开(公告)号:CN114566592A

    公开(公告)日:2022-05-31

    申请号:CN202111375817.3

    申请日:2021-11-19

    Abstract: 本公开提供了电容器以及包括该电容器的半导体装置。一种电容器包括:第一电极;与第一电极间隔开的第二电极;以及在第一电极和第二电极之间的电介质层。电介质层可以包括:基底材料,其包括基底金属的氧化物,该基底材料具有约2至约70的介电常数;和共掺杂剂,包括3族元素和5族元素。3族元素可以包括Sc、Y、B、Al、Ga、In和/或Tl,5族元素可以包括V、Nb、Ta、N、P、As、Sb和/或Bi。

    电子器件和包括其的半导体装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114447222A

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN202110775788.3

    申请日:2021-07-09

    Abstract: 本发明涉及电子器件和包括其的半导体装置。半导体器件包括:下部电极;设置成与所述下部电极间隔开的上部电极;以及设置在所述下部电极和所述上部电极之间的介电层,所述介电层包括:第一金属氧化物区域,其包括以下的一种或多种:Hf、Zr、Nb、Ta、Pr、Nd、Gd、Dy、Yb、Pb、Zn、Si、Ti、Sr或Lu;第二金属氧化物区域,其包括以下的一种或多种:Y、Sc或Ce;和第三金属氧化物区域,其包括以下的一种或多种:Al、Mg或Be。

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