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公开(公告)号：CN100459134C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200410048451.9
申请日：2004-06-10
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04N5/2253 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 一个固态成像设备，包括一个将光转换为图像信号的固态成像芯片，所述固态成像芯片包括在所述固态成像芯片顶表面上的第一端子和在所述固态成像芯片底表面上的第二端子。一个制造固态成像设备的方法包括在将光转换为一个图像信号的固态成像芯片的顶表面上形成第一端子；及在所述固态成像芯片的底表面上形成第二端子。
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公开(公告)号：CN1624905A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN200410098227.0
申请日：2004-11-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L23/50 , H01L27/146 , H04N5/335
CPC classification number: H04N5/2257 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/4911 , H01L2224/73215 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/19041 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种小尺寸的固态成像装置。该固态成像装置包括：具有半导体芯片安装在一区域上的空腔的一基体的布线衬底，从该基体的内侧向内伸入该空腔中的一引线，和/或一连接杆。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115084047A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210890179.7
申请日：2016-08-09
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：下封装件；以及上封装件，在下封装件上；下封装件包括：下封装基底；下半导体芯片和连接端子，在封装基底上，并且连接端子与下半导体芯片的侧表面间隔开；散热层，在下半导体芯片的顶表面上，散热层与下半导体芯片的顶表面接触；以及下模制层，覆盖下封装基底的顶表面和下半导体芯片的侧表面；上封装件包括：上封装基底；上半导体芯片，在上封装基底上；以及上模制层，覆盖上封装基底的顶表面以及上半导体芯片的顶表面和侧表面；其中，连接端子竖直延伸到高于下半导体芯片的顶表面的水平的水平，并且其中，散热层的顶表面从下模制层暴露。
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公开(公告)号：CN100444396C
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200410098227.0
申请日：2004-11-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L23/00
CPC classification number: H04N5/2257 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/4911 , H01L2224/73215 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/19041 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种小尺寸的固态成像装置。该固态成像装置包括：具有半导体芯片安装在一区域上的空腔的一基体的布线衬底，从该基体的内侧向内伸入该空腔中的一引线，和/或一连接杆。
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公开(公告)号：CN1574374A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410048451.9
申请日：2004-06-10
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04N5/2253 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 一个固态成像设备，包括一个将光转换为图像信号的固态成像芯片，所述固态成像芯片包括在所述固态成像芯片顶表面上的第一端子和在所述固态成像芯片底表面上的第二端子。一个制造固态成像设备的方法包括在将光转换为一个图像信号的固态成像芯片的顶表面上形成第一端子；及在所述固态成像芯片的底表面上形成第二端子。
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公开(公告)号：CN106449541A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610647582.1
申请日：2016-08-09
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L23/367 , H01L21/4871 , H01L21/563 , H01L23/36 , H01L23/3736 , H01L23/49816 , H01L23/552 , H01L23/562 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L29/0657 , H01L2224/13025 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/92125 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/10158 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L23/31 , H01L23/29
Abstract: 公开了一种半导体封装件。半导体封装件可以包括：封装基底；半导体芯片，安装在封装基底上以具有面对封装基底的底表面和与底表面相对的顶表面；模制层，设置在封装基底上以包封半导体芯片；以及散热层，设置在半导体芯片的顶表面上。模制层可以具有基本上与半导体芯片的顶表面共面的顶表面，半导体芯片的顶表面和模制层的顶表面可以具有彼此不同的表面粗糙度。
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公开(公告)号：CN1719590A
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：CN200510004704.7
申请日：2005-01-18
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L23/315 , B81B7/0067 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14636 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/16151 , H01L2924/16195 , H01L2924/16235 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 提供了一种超薄模块，用于半导体器件的特殊类型例如图像传感器装置和微机电系统(MEMS)装置。在该模块中，芯片罩直接与半导体芯片连接以保护该芯片的感光区域和机械元件。该芯片罩也可被用作透镜组件和红外滤光器。在一种制造方法中，芯片被设置在晶片上，并且在切割晶片使芯片彼此分开之前将芯片罩与芯片分别连接。
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