公开(公告)号：CN1574374A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410048451.9

申请日：2004-06-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李冠在 ,  姜思尹 ,  睦承坤

IPC: H01L27/14 ,  H04N5/335

CPC classification number: H04N5/2253 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一个固态成像设备，包括一个将光转换为图像信号的固态成像芯片，所述固态成像芯片包括在所述固态成像芯片顶表面上的第一端子和在所述固态成像芯片底表面上的第二端子。一个制造固态成像设备的方法包括在将光转换为一个图像信号的固态成像芯片的顶表面上形成第一端子；及在所述固态成像芯片的底表面上形成第二端子。

公开(公告)号：CN116230678A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202211222754.2

申请日：2022-10-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 曹昇铉 ,  李冠在 ,  郑在珉 ,  河政圭 ,  韩相旭

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/66

Abstract: 提供了半导体封装件以及测试半导体封装件的方法。半导体封装件包括基膜，所述基膜具有第一安装段、第一折叠段、第二折叠段和第二安装段。第一半导体芯片设置在所述基膜的所述第一安装段上。第二半导体芯片设置在所述基膜的所述第二安装段上。测试焊盘设置在所述基膜的所述第一折叠段或所述第二折叠段上并且连接到所述第一半导体芯片或所述第二半导体芯片。连接焊盘设置在所述基膜的所述第一安装段或所述第二安装段上并且连接到所述第一半导体芯片或所述第二半导体芯片。所述第一折叠段和所述第二折叠段彼此垂直地交叠。所述测试焊盘介于所述第一折叠段与所述第二折叠段之间并且被所述第一折叠段和所述第二折叠段掩埋。

公开(公告)号：CN100459134C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200410048451.9

申请日：2004-06-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李冠在 ,  姜思尹 ,  睦承坤

IPC: H01L27/14 ,  H04N5/335

CPC classification number: H04N5/2253 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一个固态成像设备，包括一个将光转换为图像信号的固态成像芯片，所述固态成像芯片包括在所述固态成像芯片顶表面上的第一端子和在所述固态成像芯片底表面上的第二端子。一个制造固态成像设备的方法包括在将光转换为一个图像信号的固态成像芯片的顶表面上形成第一端子；及在所述固态成像芯片的底表面上形成第二端子。

公开(公告)号：CN115701652A

公开(公告)日：2023-02-10

申请号：CN202210495803.3

申请日：2022-05-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩相旭 ,  郑在珉 ,  河政圭 ,  李冠在

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

Abstract: 提供了膜上芯片封装。所述膜上芯片封装包括：膜基板，具有基膜、在所述基膜上沿第一方向延伸的导电焊盘、以及从所述导电焊盘延伸的导电线图案；半导体芯片，设置在所述膜基板上；以及凸块结构，设置在所述半导体芯片与所述导电焊盘之间。所述凸块结构的第一外周壁和第二外周壁沿所述第一方向延伸并限定沟槽，所述导电焊盘的一部分设置在所述沟槽中，并且所述导电焊盘与所述第一外周壁和所述第二外周壁中的至少一个间隔开。