公开(公告)号：CN101207116A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200710196226.3

申请日：2007-11-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张景来 ,  卢权营

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/18 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85365 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/209 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体封装上封装包括下部封装、叠置在所述下部封装上的上部封装、结合至所述下部封装的上部和所述上部封装的下部中的任何一者的插头线以及结合至所述下部封装的上部和所述上部封装的下部中的任何一者的插座线。将所述插头线插入到所述插座线内，从而使所述上部和下部封装电连接。

公开(公告)号：CN101207116B

公开(公告)日：2011-03-02

申请号：CN200710196226.3

申请日：2007-11-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张景来 ,  卢权营

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/18 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85365 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/209 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体封装上封装，包括下部封装、叠置在所述下部封装上的上部封装、结合至所述下部封装的上部和所述上部封装的下部中的任何一者的插头线以及结合至所述下部封装的上部和所述上部封装的下部中的任何一者的插座线。将所述插头线插入到所述插座线内，从而使所述上部和下部封装电连接。

公开(公告)号：CN1719590A

公开(公告)日：2006-01-11

申请号：CN200510004704.7

申请日：2005-01-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 卢权营 ,  睦承坤

IPC: H01L21/50 ,  B81B7/00 ,  B81C3/00

CPC classification number: H01L23/315 ,  B81B7/0067 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14636 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供了一种超薄模块，用于半导体器件的特殊类型例如图像传感器装置和微机电系统(MEMS)装置。在该模块中，芯片罩直接与半导体芯片连接以保护该芯片的感光区域和机械元件。该芯片罩也可被用作透镜组件和红外滤光器。在一种制造方法中，芯片被设置在晶片上，并且在切割晶片使芯片彼此分开之前将芯片罩与芯片分别连接。