公开(公告)号：CN117168363A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202310444142.6

申请日：2023-04-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朱祉映 ,  金亨珍 ,  徐敏焕 ,  朱愿暾 ,  具东胤 ,  裵祥佑 ,  安成敏 ,  李俊圭 ,  洪允杓

IPC: G01B11/27

Abstract: 一种使用管芯接合系统将管芯接合到晶片的方法，该方法使用所获得的显示干涉条纹的图像来测量管芯和晶片之间的平行度。在一些实施例中，使用由管芯接合系统的光学装置产生的干涉条纹来检测平行度和管芯变形。平行度测量光学装置包括：光源、被配置为控制参考光和测量光的偏振的光学组件。在一些实施例中，测量光顺序地入射到沿垂直方向间隔开以彼此面对的第一测量表面和第二测量表面上并从第一测量表面和第二测量表面上反射，并且出射以具有关于第一测量表面与第二测量表面之间的平行度的信息。在一些实施例中，第一偏振器被配置为使从光学组件出射的参考光和测量光彼此干涉。光检测器被配置为检测包括干涉条纹的光的干涉信号。

公开(公告)号：CN116153832A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202211464417.4

申请日：2022-11-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔义选 ,  金熙宰 ,  李敏球 ,  郑亨均 ,  洪允杓

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/00

Abstract: 一种芯片接合设备包括：主体；衬底传送件，其安装在主体上以转移衬底；接合头传送件，其设置在主体的上表面上；对齐单元，其安装在主体上，并且调整衬底的位置和芯片的位置；以及接合头，其安装在接合头传送件中，并且移动以及在其下方附着芯片，其中，接合头设有用于在其下端部中附着芯片的芯片接合单元，其中，芯片接合单元包括：芯片接合单元主体，其具有形成在其中的安装凹槽；推模块，其具有插入安装凹槽中的一个端部；以及附着模块，其具有通过推模块变形的可变形构件；其中，可变形构件设有可变形部分，可变形部分通过被推模块按压而变形，可变形部分的底表面接触芯片，并且对芯片施加力，以将芯片接合至衬底。