公开(公告)号：CN116153832A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202211464417.4

申请日：2022-11-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔义选 ,  金熙宰 ,  李敏球 ,  郑亨均 ,  洪允杓

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/00

Abstract: 一种芯片接合设备包括：主体；衬底传送件，其安装在主体上以转移衬底；接合头传送件，其设置在主体的上表面上；对齐单元，其安装在主体上，并且调整衬底的位置和芯片的位置；以及接合头，其安装在接合头传送件中，并且移动以及在其下方附着芯片，其中，接合头设有用于在其下端部中附着芯片的芯片接合单元，其中，芯片接合单元包括：芯片接合单元主体，其具有形成在其中的安装凹槽；推模块，其具有插入安装凹槽中的一个端部；以及附着模块，其具有通过推模块变形的可变形构件；其中，可变形构件设有可变形部分，可变形部分通过被推模块按压而变形，可变形部分的底表面接触芯片，并且对芯片施加力，以将芯片接合至衬底。

公开(公告)号：CN112447574A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN202010875352.7

申请日：2020-08-27

Applicant: 细美事有限公司 ,  三星电子株式会社

Inventor： 郑昌富 ,  李敏球 ,  崔义选 ,  李康山 ,  闵大浩 ,  石承大

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明公开了一种裸片拾取模块和包括其裸片接合装置。裸片拾取模块包括：用于支承晶圆的晶圆台，晶圆包括附着在切割带上的裸片；裸片分离器，布置在切割带的下方并且将待拾取的裸片与切割带分离；非接触式拾取器，用于以非接触方式拾取裸片，使得不与裸片的前表面接触；真空夹具，用于部分地真空吸附由非接触式拾取器拾取的裸片的后表面；以及翻转驱动单元，用于翻转真空夹具以翻转裸片，使得由真空夹具夹持的裸片的后表面朝上。

公开(公告)号：CN112447574B

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202010875352.7

申请日：2020-08-27

Applicant: 细美事有限公司 ,  三星电子株式会社

Inventor： 郑昌富 ,  李敏球 ,  崔义选 ,  李康山 ,  闵大浩 ,  石承大

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明公开了一种裸片拾取模块和包括其裸片接合装置。裸片拾取模块包括：用于支承晶圆的晶圆台，晶圆包括附着在切割带上的裸片；裸片分离器，布置在切割带的下方并且将待拾取的裸片与切割带分离；非接触式拾取器，用于以非接触方式拾取裸片，使得不与裸片的前表面接触；真空夹具，用于部分地真空吸附由非接触式拾取器拾取的裸片的后表面；以及翻转驱动单元，用于翻转真空夹具以翻转裸片，使得由真空夹具夹持的裸片的后表面朝上。