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发明公开
用于接合芯片的设备和使用该设备接合芯片的方法审中-实审

公开(公告)号：CN116153832A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202211464417.4

申请日：2022-11-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔义选 , 金熙宰 , 李敏球 , 郑亨均 , 洪允杓

IPC: H01L21/68 , H01L21/00

Abstract: 一种芯片接合设备包括：主体；衬底传送件，其安装在主体上以转移衬底；接合头传送件，其设置在主体的上表面上；对齐单元，其安装在主体上，并且调整衬底的位置和芯片的位置；以及接合头，其安装在接合头传送件中，并且移动以及在其下方附着芯片，其中，接合头设有用于在其下端部中附着芯片的芯片接合单元，其中，芯片接合单元包括：芯片接合单元主体，其具有形成在其中的安装凹槽；推模块，其具有插入安装凹槽中的一个端部；以及附着模块，其具有通过推模块变形的可变形构件；其中，可变形构件设有可变形部分，可变形部分通过被推模块按压而变形，可变形部分的底表面接触芯片，并且对芯片施加力，以将芯片接合至衬底。

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