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公开(公告)号：CN109727894A
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201811267135.9
申请日：2018-10-29
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金炳相 , 孙沂周 , 李柱铉 , 金东昱 , 朴景彬 , 沈佑燮 , 金正旭 , 刘灏 , 崔命受 , 黄恩秀
IPC: H01L21/67
Abstract: 本公开提供了基板处理装置。一种基板处理装置包括：排气单元、喷洒头以及调节器。排气单元包括其中形成出口的下表面以及从上述下表面延伸的四个侧壁。排气单元包括从两个相对侧壁突出的排气翼。喷洒头位于排气单元中并具有分布孔。调节器被设置在排气翼之间的排气单元的每个侧壁上。
