公开(公告)号：CN109727891A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201811118374.8

申请日：2018-09-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 林钟镐 ,  宋钟燮 ,  郑勋

IPC: H01L21/67

Abstract: 提供一种半导体封装件分离装置。半导体封装件分离装置包括：模具，其构造为支撑包括固定部分的引线框阵列，所述固定部分插入至插入凹槽中以支撑半导体封装件，所述插入凹槽至少形成在所述半导体封装件的侧表面上；和圆柱冲压机，其构造为以旋转方向旋转，所述圆柱冲压机包括弯曲突出部和封装件分离突出部，所述弯曲突出部和所述封装件分离突出部设置在所述圆柱冲压机的外圆周表面上，所述弯曲突出部构造为对所述固定部分施加压力以弯曲所述固定部分，并且所述封装件分离突出部构造为在所述固定部分已经被所述弯曲突出部弯曲的状态下对所述半导体封装件施加压力，以将所述半导体封装件与所述引线框阵列分离。

公开(公告)号：CN109727891B

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN201811118374.8

申请日：2018-09-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 林钟镐 ,  宋钟燮 ,  郑勋

IPC: H01L21/67

Abstract: 提供一种半导体封装件分离装置。半导体封装件分离装置包括：模具，其构造为支撑包括固定部分的引线框阵列，所述固定部分插入至插入凹槽中以支撑半导体封装件，所述插入凹槽至少形成在所述半导体封装件的侧表面上；和圆柱冲压机，其构造为以旋转方向旋转，所述圆柱冲压机包括弯曲突出部和封装件分离突出部，所述弯曲突出部和所述封装件分离突出部设置在所述圆柱冲压机的外圆周表面上，所述弯曲突出部构造为对所述固定部分施加压力以弯曲所述固定部分，并且所述封装件分离突出部构造为在所述固定部分已经被所述弯曲突出部弯曲的状态下对所述半导体封装件施加压力，以将所述半导体封装件与所述引线框阵列分离。

公开(公告)号：CN114765169A

公开(公告)日：2022-07-19

申请号：CN202210035331.3

申请日：2022-01-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 林钟镐 ,  蔡明洙 ,  成演埈 ,  元炯植 ,  全埈佑 ,  郑淳元

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62

Abstract: 一种发光二极管(LED)封装件，包括：封装衬底；LED芯片，其设置在封装衬底的第一表面上；以及第一外部连接焊盘和第二外部连接焊盘，其设置在封装衬底的与第一表面相对的第二表面上。第一外部连接焊盘包括第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边，第一侧边平行于第二侧边，且第三侧边平行于第四侧边。第一侧边比第二侧边与封装衬底的中心间隔得更远。第一侧边的长度比第二侧边的长度短。