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发明公开
发光二极管（LED）封装件和包括其的照明装置审中-实审

公开(公告)号：CN114765169A

公开(公告)日：2022-07-19

申请号：CN202210035331.3

申请日：2022-01-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 林钟镐 , 蔡明洙 , 成演埈 , 元炯植 , 全埈佑 , 郑淳元

IPC: H01L25/075 , H01L33/52 , H01L33/62

Abstract: 一种发光二极管(LED)封装件，包括：封装衬底；LED芯片，其设置在封装衬底的第一表面上；以及第一外部连接焊盘和第二外部连接焊盘，其设置在封装衬底的与第一表面相对的第二表面上。第一外部连接焊盘包括第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边，第一侧边平行于第二侧边，且第三侧边平行于第四侧边。第一侧边比第二侧边与封装衬底的中心间隔得更远。第一侧边的长度比第二侧边的长度短。

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