-
公开(公告)号：CN119836848A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202380066601.X
申请日：2023-08-17
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据一个实施例的PCB组件包括：第一电路板；设置在所述第一电路板上的电子部件；连接到所述第一电路板的第二电路板；被配置为从所述电子部件吸收热量的热模块；以及加压结构，其被配置为在朝向电子部件的方向上向热模块施加预载荷，其中加压结构可以在与第二电路板分离的同时被支撑在第一电路板或外部结构上。
Search Results
1
records
(took 0.016 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
