公开(公告)号：CN1091300C

公开(公告)日：2002-09-18

申请号：CN97110718.1

申请日：1997-04-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 宋荣宰 ,  吴世容 ,  赵泰济 ,  安升皓 ,  李旼镐

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399

Abstract: 引线框具有单个粘接层的LOC封装，将芯片的电极压焊区用键合焊丝以导电方式并用具有一定粘性的液态粘接剂以机械方式连接到引线框，然后用诸如模制化合物的密封剂密封。将粘接剂材料连续地涂敷到内引线之间的间隙以及引线的顶部表面上，然后进行固化。该引线以相同的间隔配置并包括一些具有较宽宽度的侧引线，以形成具有均匀厚度的粘接层。最好使用热塑性树脂作为粘接剂，固化温度约200℃，芯片接合的温度约400℃，也可使用热固性树脂。

公开(公告)号：CN1176489A

公开(公告)日：1998-03-18

申请号：CN97110718.1

申请日：1997-04-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 宋荣宰 ,  吴世容 ,  赵泰济 ,  安升皓 ,  李旼镐

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399

Abstract: 引线框具有单个粘接层的LOC封装,将芯片的电极压焊区用键合焊丝以导电方式并用具有一定粘性的液态粘接剂以机械方式连接到引线框,然后用诸如模制化合物的密封剂密封。将粘接剂材料连续地涂敷到内引线之间的间隙以及引线的顶部表面上,然后进行固化。该引线以相同的间隔配置并包括一些具有较宽宽度的侧引线,以形成具有均匀厚度的粘接层。最好使用热塑性树脂作为粘接剂,固化温度约200℃,芯片接合的温度约400℃,也可使用热固性树脂。

公开(公告)号：CN116762253A

公开(公告)日：2023-09-15

申请号：CN202180085074.8

申请日：2021-12-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 柳周烈 ,  A·金 ,  金连洙 ,  白明均 ,  孙东一 ,  吴昌根 ,  李旼镐 ,  曹宰赫

IPC: H02J7/04

Abstract: 电子设备可以包括麦克风、无线充电电路、无线通信电路以及与麦克风、无线充电电路和无线通信电路电连接的处理器。处理器通过麦克风获取与电子设备的环境声音相对应的第一信息，通过无线通信电路从可穿戴设备获取与用户的睡眠相关的第二信息，该可穿戴设备通过无线通信与电子设备连接，以及当通过使用无线充电电路执行无线充电时，基于第一信息或第二信息中的至少一个来调整无线充电的充电电压。

公开(公告)号：CN112563254A

公开(公告)日：2021-03-26

申请号：CN202010942244.7

申请日：2020-09-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李旼镐 ,  俞裁旭

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498

Abstract: 提供了一种层叠封装(POP)型半导体封装，该POP型半导体封装包括下封装，该下封装具有第一尺寸并且包括下半导体芯片在其中的下封装基板、在下封装基板和下半导体芯片上的上再分布结构、和对准标记。该POP型半导体封装还可以包括上封装，该上封装具有小于第一尺寸的第二尺寸并且包括上封装基板和上半导体芯片。上封装基板可以安装在下封装的上再分布结构上并且电连接到下封装，并且上半导体芯片可以在上封装基板上。对准标记可以用于识别上封装，并且对准标记可以在下封装上在上封装的外边界下方和附近。

公开(公告)号：CN103855133B

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201310646036.2

申请日：2013-12-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵文祺 ,  安殷彻 ,  金相荣 ,  辛周源 ,  李旼镐

IPC: H01L23/62

Abstract: 本发明公开了具有熔丝图案的半导体器件，该半导体器件通过防止经由修复工序切断的熔丝由于电化迁移而重新电连接来提高可靠性。该半导体器件包括：衬底；熔丝，所述熔丝包括第一熔丝图案和第二熔丝图案，所述第一熔丝图案和所述第二熔丝图案形成在所述衬底上并位于相同水平面上，并且所述第一熔丝图案和所述第二熔丝图案以第一宽度彼此间隔开，使得所述熔丝中的间隙位于所述第一熔丝图案与所述第二熔丝图案之间的第一位置；以及第一绝缘层，所述第一绝缘层形成在所述第一熔丝图案和所述第二熔丝图案上，所述第一绝缘层包括开口，所述开口位于所述第一位置上方并具有小于所述第一宽度的第二宽度。

公开(公告)号：CN103855133A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201310646036.2

申请日：2013-12-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵文祺 ,  安殷彻 ,  金相荣 ,  辛周源 ,  李旼镐

IPC: H01L23/62

Abstract: 本发明公开了具有熔丝图案的半导体器件，该半导体器件通过防止经由修复工序切断的熔丝由于电化迁移而重新电连接来提高可靠性。该半导体器件包括：衬底；熔丝，所述熔丝包括第一熔丝图案和第二熔丝图案，所述第一熔丝图案和所述第二熔丝图案形成在所述衬底上并位于相同水平面上，并且所述第一熔丝图案和所述第二熔丝图案以第一宽度彼此间隔开，使得所述熔丝中的间隙位于所述第一熔丝图案与所述第二熔丝图案之间的第一位置；以及第一绝缘层，所述第一绝缘层形成在所述第一熔丝图案和所述第二熔丝图案上，所述第一绝缘层包括开口，所述开口位于所述第一位置上方并具有小于所述第一宽度的第二宽度。